Непонятная заливка в Layout Опции

[МаксимШ]

Народ! Поможите, плиз.

При использовании Copper pour заливка одних компонентов происходит с применением thermal relief, а других (там где плотность повыше) - нет - заливает ноги микросхем, подключенных к этой pour сплошняком. См. картинку - С53б С54 с рельефом, а выводы DA10 - залиты к чёрту. Другой Copper pour - L3 с рельефом, DA10 - фиг. И так по всей плате.

В падстеках галочка "Flood planes/pours" снята у всех падстеков, кроме VIA1 (да и эту снимал - не помогает, via становятся с рельефом, а пины как были залиты, так и остались). Дюже скучно везде anticopper рисовать, да и впервые с этим столкнулся - раньше всё нормально было. Может, где-то глобальная установка есть - подозреваю, что там где подключение copper pour к ногам возможно с терморельефом, там эта прога делает с ним, а там где терморельеф приведёт к отключению pour'а от ноги - заливает.





SOS! Плату у же позавчера должен был сдать, а тут такая фигня...

OrCAD 16.2, Layout plus.

[Hoodwin]

1) Какие настройки thermal relief?
2) Какие настройки route spacing?

Подозреваю, что если проводники TR получаются такие, что между ними зазор меньше, чем полагается по track-to-track spacing, то оно оставляет заливку.

Хотя... поэкспериментировал тут. Все несколько примитивнее. Spoke width у TR не должна быть больше, чем ширина КП. Пока меньше, делает TR, как больше - заливает. На зазоры не реагирует практически.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Apr 5 2012, 16:13