Что влияет на пайку микросхем qfn, неполучается красиво запаять Опции

[nnalexk]

Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.
Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

[vicnic]

Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

[ЮВГ]

... это флюс выгорает быстрее, чем надо.
Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Прошу меня извинить, но опубликованная картинка очень похожа на попытку запаять современную микросхему выполненную по так называемой бессвинцовой технологии. Чип прошел стандартный путь от производителя к российскому потребителю. Таможня вскрыла упаковку не глядя на упреждающие надписи на английском. Мою догадку можно проверить двумя путями, оба при опубликованном термопрофиле наверняка обеспечат качество пайки:
1. Купить эту микросхему в заводской упаковке.
2. Поместить доступные микросхемы в шкаф с параметрами 80 градусов/10 процентов влажности на неделю. Вынули из шкафа - ставим и паяем в течении 15 минут.