Параметры заливки полигонов, Параметры заливки полигонов Опции

[Hypericum]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.

[vpcb]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.

добрый день, напишите на почту
order@ventura-nsk.ru
дадим рекомендации как лучше подготовить вашу плату для монтажа


просьба к GKI из конкурирующей фирмы
ЭЛЕКТРОКОННЕКТ (PS-ELECTRO) не редактировать чужие сообщения
и не удалять адреса почты
занимайтесь этим на своем сайте

Сообщение отредактировал vpcb - May 15 2012, 07:41