Цитата(GinRider @ May 10 2012, 14:34)
Всем привет! Собственно, проблема такая - есть компонент, пины стоят с шагом 2.5 мм, отформовать невозможно. Между ними 1кВ и это не моя финтазия, а реальное рабочее напряжение по даташиту. Если для внутреннего слоя требования IPC2221 (1.5мм) худо-бедно соблюсти можно, то для внешних - 2.3мм (это минимум при наличии покрытия!) - просто нереально. Что делать-то, кто подскажет?
Просто профрезеровать в плате длинные пазы шириной 1 мм или 1.5 мм.
Так обычно отделяют цепи друг от друга на высоковольтных платах.
По воздуху расстояние 1.5 мм для вашей схемы допустимо?
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Что делать, если невозможно соблюсти минимальный зазор?
May 10 2012, 11:34
