Цитата(Hypericum @ May 14 2012, 12:20)
День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).
Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)
1) Оставить без заливки по обоим слоям,
2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),
3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),
4) Ваш вариант.
САПР позволяет сделать все варианты.
Извините, что не ответил сразу - почему-то перестали приходить уведомления о сообщениях в этом подфоруме.
Можно делать полигон сетчатым, но не очень мелкой сеткой (зазоры 0.1 мм делать не надо - будет плохо,
лучше зазор и проводник 0.25 мм).
Но более удачный вариант - залить отдельно стоящими квадратиками или кружочками - так называемый "баланс меди".
Следите, пожалуйста, чтобы с обеих сторон платы и в разных участках каждой стороны платы
заполнение медью было более-менее равномерным - это хорошо и с точки зрения изготовления,
и с точки зрения монтажа. Вы монтировать собираетесь тоже у нас, или нет?
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Параметры заливки полигонов, Параметры заливки полигонов
May 14 2012, 09:20
