Выглядит вполне разумно. Непонятно, зачем заливка под DA1 и др. Если там thermal pad - тогда почему не снята маска? Я бы, как минимум, отвел заливку подальше от пинов и сделал ее прямой линией, а не огибающей пины. Это же относится к остальным заливкам. Чтобы не ругался на Bad Via Location - разрешите Via Under Pad.
|