|
Просто странно получается - с одной стороны, минимизация импеданса (не нужная по большому счету в данном случае), а с другой - явно малое количество Via и длинные тонкие проводники.
Я бы делал классическим образом:
- питание/земли во внутренних слоях, полигоны во внешних - только при насущной необходимости
- от площадок блокировочных конденсаторов толстый проводник минимальной длины к Via
- thermal relief не убирал бы
- на Via не экономил (нормальное значение Vias per Conn для четырехслойной платы где-то 0.5-0.8)
Но в данном случае это все более вопросы вкуса, за исключением, разве что, Via внутри площадки - они мешают и при ручном монтаже.
|
Очень прошу критики, Конструктивной =)
May 29 2012, 13:59
