Что делать, если невозможно соблюсти минимальный зазор? Опции

[GinRider]

Всем привет! Собственно, проблема такая - есть компонент, пины стоят с шагом 2.5 мм, отформовать невозможно. Между ними 1кВ и это не моя финтазия, а реальное рабочее напряжение по даташиту. Если для внутреннего слоя требования IPC2221 (1.5мм) худо-бедно соблюсти можно, то для внешних - 2.3мм (это минимум при наличии покрытия!) - просто нереально. Что делать-то, кто подскажет?

[PCBtech]

Всем привет! Собственно, проблема такая - есть компонент, пины стоят с шагом 2.5 мм, отформовать невозможно. Между ними 1кВ и это не моя финтазия, а реальное рабочее напряжение по даташиту. Если для внутреннего слоя требования IPC2221 (1.5мм) худо-бедно соблюсти можно, то для внешних - 2.3мм (это минимум при наличии покрытия!) - просто нереально. Что делать-то, кто подскажет?

Просто профрезеровать в плате длинные пазы шириной 1 мм или 1.5 мм.
Так обычно отделяют цепи друг от друга на высоковольтных платах.
По воздуху расстояние 1.5 мм для вашей схемы допустимо?

[shf_05]

как то было нечто подобное зепаяно в плату- пробивало, с готовой платой уже ничего не поделать- залили все места пайки (и мод компонент залили) клеем БФ (что было под рукой), перестало...
думаю можно это сделать и чем то более предназначенным для этого - лаком или типа того.