нормы для BGA с шагом 0,65 Опции

[_3m]

Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?
Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно
Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ?
И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ?
чип такой:
[attachment=69812:bga176plus25.png]

[vicnic]

Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?

Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

[_3m]

Чип понятен. Какую толщину платы планируется заложить?

1,0 может даже 0.8мм - она очень маленькая

впрочем я почитал nxp-шный аппноут они там дают пример: с площадками бга 0,25mm одна дорожка проходит между падами бга при нормах 0,125mm.