Чем паять 208-pin Plastic QFP ? Опции

[Nikolai Rihkov]

Подскажите пожалуйста чем припаять микросхему в корпусе 208-pin Plastic QFP , каким припоем или может быть пастой лучше воспользоваться в данной ситуации , и чем паять , феном с насадкой 208 , или можно тонким паяльником попробовать паять по одной ноге ? Я боюсь того что попросту соседние ноги сольются воедино , как тут быть ? Есть ли какая то общая спецификация на корпуса микросхем чтобы посмотреть шаг ног и все прочее на нужный корпус ?

[DpInRock]

Просто поставить микросхему руками. Залить гелевым (красным) флюсом на основе вазелина.
Припаять ровно стоящие ноги. С каждой стороны по несколько.
Не обращать внимания на КЗ, на огромные капли олова на самих выводах.
Иголкой выровнять неровные выводы.
Залить все оловом.
Залить все флюсом.
Большим жалом на большой температуре снять оплеткой лишнее олово.
В дальнейшем научитесь снимать лишнее олово и без оплетки. Боковой стороной паяльника.


Главное в этом деле - флюс.

И чем лично я не пользуюсь уже много лет - это флюсом на основе канифоли. Канифоль - очень нехорошая вещь.
А вазелиновый - просто смоете водой из под крана, горячей. С фэйри.

Платы уже давно мою в ванной, под струей воды. Включая материнки. Не снимая процессора и вентилятора. Временами, даже не вытаскивая из корпуса.

Сушить - феном. Платы сушатся быстро. Блоки питания от компов и сами компы - после сдувания воды - сутки.

Нотабене.
На абсолютно чистой плате вы не увидите капель воды. Временами достаточно просто стряхнуть. И сдуть.
А почему феном - из-под БГА просто так не сдуешь. Там поверхностное натяжение капель значительное. Там - феном.

Сообщение отредактировал DpInRock - Jul 24 2012, 07:49

[tmtlib]

Просто поставить микросхему руками. Залить гелевым (красным) флюсом на основе вазелина.
Припаять ровно стоящие ноги. С каждой стороны по несколько.
Не обращать внимания на КЗ, на огромные капли олова на самих выводах.
Иголкой выровнять неровные выводы.
Залить все оловом.
Залить все флюсом.
Большим жалом на большой температуре снять оплеткой лишнее олово.
В дальнейшем научитесь снимать лишнее олово и без оплетки. Боковой стороной паяльника.

Отличный совет! Снимать лишнее без оплётки я пока не научился, но всё остальное делаю в подобном стиле.. Помню когда был совсем новичок запорол парочку LQFP, уже хотел выбросить, между ногами залипло много припоя, где-то погнулось. С опытом, когда до меня стало доходить как это дело паять, я феном выпаял "испорченные" микросхемы, и без проблем запаял заново, выровняв покнувшиеся ножки. Потом оплёткой снял залипшее между ножками.

Да что говороить, иногда я специально вбухиваю побольше припоя, и ножки сливаются воедино =) А потом оплётка. Но тут есть нюанс, я давно уже вычитал что так можно удалять припой, но у меня всё не выходило. Потом выяснилось, что попросту нехватало температуры паяльника и мало флюса. Тепло всё уходило на оплётку и плату. Флюс иногда даже без оплётки может убрать залипшее, при нагреве всё само как-то затекает на ножки. Так что хороший нагрев не помешает. Я для этого специально использую обычный 40-ватный паяльник вместо станции, т.к. паяльная станция у меня хлипкая, хорошо работает только по точкам типа ножек микросхем.

Оплётку использую покупную, такая плоская медная плетёная жила в пластмассовом корпусе. Один из её несомненных плюсов - это плоская форма и хорошее плетение. С медным проводом пробовал, но не понравилось: из-за отсутствия плетения иногда мелкие проволочки припаиваются вдалеке от места нагрева, и потом приходится их по одному отпаивать. Экраном от проводов не пробовал, так как не попадался ещё хороший провод.

Ремонтируемые платы обычно не мою, так как обхожусь флюсом из припоя. Разве что если есть обуглившиеся элементы, то смываю гарь. А вот самодельные платы теперь обязательно подвергаю тщательным водным процедурам: после лужения губка для сковородок с фейри, аналогами или мылом. Использованная, она мягче и не сдирает дорожек. Для отмывки флюса использую мягкую зубную щетку, хоз.мыло или фейри. Всё отлично моется и сушится.