Проблема при демонтаже BGA Опции

[juvf]

Есть паяльная станция с нижним подогревом ERSA IR 550 A. Нужно перепаять чипы в BGA корпусе (484 вывода, 23х23 мм). Плата 8-ми слойная. По всех слоях под чипом залит полигон. Удалось пару чипов с полпинка сдёрнуть и поставить новые. Но куча плат, с которых ни как не могу снять чип. термопрофиль поставил почти на максимум... и по t и по времени, станция максимум может греть чип 120 сек и до 250 °С. Ни как не могу расплавить шары. Одну плату оставил на долгое время на подогреве. разогрел всю плату до 190. потом врубил верхний нагрев..... все компаненты вокруг слетели, а чип бга мертво приварен к плате.

Почему не расплавляются шары? У кого-нибудь были подобные проблемы?

[Vasiliym86]

Термопару повесьте под чип на плату, какая там температура? Чипы, думается, бессвинцовые. Буржуи давно уже столкнулись с такими проблемами и придумали кучу решений, я останавливался на самом распространенном - контролировал температуру на чипе, плате рядом с чипом и под чипом и регулировал термопрофиль соответственно. Но все это я на конвекционной станции делал, там проблем не было никаких - грей скока хочешь.
И случайно компацнда нет под корпусом? Шары точно не плавятся? Тыкали иголочкой?