Есть паяльная станция с нижним подогревом ERSA IR 550 A. Нужно перепаять чипы в BGA корпусе (484 вывода, 23х23 мм). Плата 8-ми слойная. По всех слоях под чипом залит полигон. Удалось пару чипов с полпинка сдёрнуть и поставить новые. Но куча плат, с которых ни как не могу снять чип. термопрофиль поставил почти на максимум... и по t и по времени, станция максимум может греть чип 120 сек и до 250 °С. Ни как не могу расплавить шары. Одну плату оставил на долгое время на подогреве. разогрел всю плату до 190. потом врубил верхний нагрев..... все компаненты вокруг слетели, а чип бга мертво приварен к плате.

Почему не расплавляются шары? У кого-нибудь были подобные проблемы?

Термопару повесьте под чип на плату, какая там температура? Чипы, думается, бессвинцовые. Буржуи давно уже столкнулись с такими проблемами и придумали кучу решений, я останавливался на самом распространенном - контролировал температуру на чипе, плате рядом с чипом и под чипом и регулировал термопрофиль соответственно. Но все это я на конвекционной станции делал, там проблем не было никаких - грей скока хочешь.
И случайно компацнда нет под корпусом? Шары точно не плавятся? Тыкали иголочкой?

Шары тыкал иголкой, не плавятся. Компаунда нет.

блин.... поставил термопару рядом с чипом: 210°С, а бесконтактный датчик станции кажет 250°С.

Проблему решил: воткнул термопару от мультиметра в станцию, благо есть вход для внешнего датчика и контроль преключил на внешний датчик. Процесс пошол вроде.


Спасибо.

На ИК датчик даже смотреть не стоит...
Для того чтобы получить еще более точную температуру можно капнуть каплю флюса на область платы в непосредственной близости к БГА и в эту каплю утопить термопару.
Если корпус серебристый, то желательно датчик размещать прямо на корпусе при демонтаже, т.к. он отражает тепло. А чтобы не обгорала шелкография, нужно профиль сделать длиннее по времени с запущенным нижним подогревом (его подольше держать включенным, особенно если это толставя массивная многослойка), тогда разогрев будет хоть и дольше но и плата и микросхема будут нагреваться примерно синхронно. При быстром же нагреве плата нагревается быстрее компонента (если он серебристый или с радиатором), и имеем уже адскую жару на плате и нерасплавленные шары под микросхемой.
А черные микросхемы греются быстрее платы и необходимости в длительном нагреве уже нет.

Конфигурация плат одинаковая, чипы бессвинцовые, тип чипов один и тот же.
Одни снимаются мигом, другие снимаются с трудом.
Откуда берётся разница?

догадка только одна - использовался разный припой

Альтеровские CycloneIII в корпусах BGA 484 возможно были из разных партий, часть стоит с надписью "korea", часть с надписью "taiwan", теперь уже установить какие как отпаивались не получится. На следующих обратим внимание, может и правда шары из разного припоя.

Либо свинец, либо без свинца... если все без свинца или все свинец, то разницы из-за припоя быть не должно.
небольшие примеси, например, серебра не могут так значительно влиять на температуру оплавления.
Если одни свинец, а другие без свинца, то тогда все ясно. Кстати, некоторые Китайские фирмы снимают БГА микросхемы с каких-нить плат, реболлят и продают как новые, при реболлинге используют свинец, чтобы не подвергать дорогую ПЛИСину многократному перегреву.

Вот плотность меди может быть разной и количество переходных... вот это может влиять на время прогрева.