Проблема при демонтаже BGA Опции

[juvf]

Есть паяльная станция с нижним подогревом ERSA IR 550 A. Нужно перепаять чипы в BGA корпусе (484 вывода, 23х23 мм). Плата 8-ми слойная. По всех слоях под чипом залит полигон. Удалось пару чипов с полпинка сдёрнуть и поставить новые. Но куча плат, с которых ни как не могу снять чип. термопрофиль поставил почти на максимум... и по t и по времени, станция максимум может греть чип 120 сек и до 250 °С. Ни как не могу расплавить шары. Одну плату оставил на долгое время на подогреве. разогрел всю плату до 190. потом врубил верхний нагрев..... все компаненты вокруг слетели, а чип бга мертво приварен к плате.

Почему не расплавляются шары? У кого-нибудь были подобные проблемы?

[Vasiliym86]

Термопару повесьте под чип на плату, какая там температура? Чипы, думается, бессвинцовые. Буржуи давно уже столкнулись с такими проблемами и придумали кучу решений, я останавливался на самом распространенном - контролировал температуру на чипе, плате рядом с чипом и под чипом и регулировал термопрофиль соответственно. Но все это я на конвекционной станции делал, там проблем не было никаких - грей скока хочешь.
И случайно компацнда нет под корпусом? Шары точно не плавятся? Тыкали иголочкой?

[juvf]

Шары тыкал иголкой, не плавятся. Компаунда нет.

блин.... поставил термопару рядом с чипом: 210°С, а бесконтактный датчик станции кажет 250°С.

Проблему решил: воткнул термопару от мультиметра в станцию, благо есть вход для внешнего датчика и контроль преключил на внешний датчик. Процесс пошол вроде.


Спасибо.

[М-Плата]

На ИК датчик даже смотреть не стоит...
Для того чтобы получить еще более точную температуру можно капнуть каплю флюса на область платы в непосредственной близости к БГА и в эту каплю утопить термопару.
Если корпус серебристый, то желательно датчик размещать прямо на корпусе при демонтаже, т.к. он отражает тепло. А чтобы не обгорала шелкография, нужно профиль сделать длиннее по времени с запущенным нижним подогревом (его подольше держать включенным, особенно если это толставя массивная многослойка), тогда разогрев будет хоть и дольше но и плата и микросхема будут нагреваться примерно синхронно. При быстром же нагреве плата нагревается быстрее компонента (если он серебристый или с радиатором), и имеем уже адскую жару на плате и нерасплавленные шары под микросхемой.
А черные микросхемы греются быстрее платы и необходимости в длительном нагреве уже нет.

[shdv]

Конфигурация плат одинаковая, чипы бессвинцовые, тип чипов один и тот же.
Одни снимаются мигом, другие снимаются с трудом.
Откуда берётся разница?

[Yuri Potapoff]

догадка только одна - использовался разный припой

[shdv]

Альтеровские CycloneIII в корпусах BGA 484 возможно были из разных партий, часть стоит с надписью "korea", часть с надписью "taiwan", теперь уже установить какие как отпаивались не получится. На следующих обратим внимание, может и правда шары из разного припоя.

[М-Плата]

догадка только одна - использовался разный припой

Либо свинец, либо без свинца... если все без свинца или все свинец, то разницы из-за припоя быть не должно.
небольшие примеси, например, серебра не могут так значительно влиять на температуру оплавления.
Если одни свинец, а другие без свинца, то тогда все ясно. Кстати, некоторые Китайские фирмы снимают БГА микросхемы с каких-нить плат, реболлят и продают как новые, при реболлинге используют свинец, чтобы не подвергать дорогую ПЛИСину многократному перегреву.

Вот плотность меди может быть разной и количество переходных... вот это может влиять на время прогрева.