На ИК датчик даже смотреть не стоит... Для того чтобы получить еще более точную температуру можно капнуть каплю флюса на область платы в непосредственной близости к БГА и в эту каплю утопить термопару. Если корпус серебристый, то желательно датчик размещать прямо на корпусе при демонтаже, т.к. он отражает тепло. А чтобы не обгорала шелкография, нужно профиль сделать длиннее по времени с запущенным нижним подогревом (его подольше держать включенным, особенно если это толставя массивная многослойка), тогда разогрев будет хоть и дольше но и плата и микросхема будут нагреваться примерно синхронно. При быстром же нагреве плата нагревается быстрее компонента (если он серебристый или с радиатором), и имеем уже адскую жару на плате и нерасплавленные шары под микросхемой. А черные микросхемы греются быстрее платы и необходимости в длительном нагреве уже нет.
--------------------
|