Проблема при демонтаже BGA Опции

[juvf]

Есть паяльная станция с нижним подогревом ERSA IR 550 A. Нужно перепаять чипы в BGA корпусе (484 вывода, 23х23 мм). Плата 8-ми слойная. По всех слоях под чипом залит полигон. Удалось пару чипов с полпинка сдёрнуть и поставить новые. Но куча плат, с которых ни как не могу снять чип. термопрофиль поставил почти на максимум... и по t и по времени, станция максимум может греть чип 120 сек и до 250 °С. Ни как не могу расплавить шары. Одну плату оставил на долгое время на подогреве. разогрел всю плату до 190. потом врубил верхний нагрев..... все компаненты вокруг слетели, а чип бга мертво приварен к плате.

Почему не расплавляются шары? У кого-нибудь были подобные проблемы?

[Yuri Potapoff]

догадка только одна - использовался разный припой

[М-Плата]

догадка только одна - использовался разный припой

Либо свинец, либо без свинца... если все без свинца или все свинец, то разницы из-за припоя быть не должно.
небольшие примеси, например, серебра не могут так значительно влиять на температуру оплавления.
Если одни свинец, а другие без свинца, то тогда все ясно. Кстати, некоторые Китайские фирмы снимают БГА микросхемы с каких-нить плат, реболлят и продают как новые, при реболлинге используют свинец, чтобы не подвергать дорогую ПЛИСину многократному перегреву.

Вот плотность меди может быть разной и количество переходных... вот это может влиять на время прогрева.