Палладирование вместо золочения или серебрения СВЧ-плат, доводы за и против Опции

[VCO]

Аналоговая ветка навеяла мысль использования для СВЧ-плат палладиевого покрытия вместо иммерсионного золота или родий-серебрения. Хотелось бы услышать от специалистов доводы за и против, так как сам ещё глубоко не вникал. Что скажете?

Сообщение отредактировал VCO - Aug 9 2012, 13:19

[ledum]

Золото на медь непосредственно наносится. Если золото толще 2 микрон. Иначе медь диффундирует сквозь золото и образуется весьма неприглядная картина. При тонком слое золота - полтора микрона и меньше - обязателен буфферный подслой хрома или никеля - сквозь них медь практически не диффундирует. Что касается чем золото паяется - странно, конденсаторы К10-17в, К10-42в, К10-47в всегда ПОСКом паяли вроде, никаких особых проблем не было. Если ПОС-61 паяли, образовывался узкий черный кантик по краю галтели - медь вылазила сквозь растворенное золото в припое, но осбых проблем, кроме препирательств с военпредами по внешнему виду пайки не было. Вообще там, где золото - обычно идет еще и разварка золотой фольги или проволоки.
Мне непонятно преимущество родий-серебро перед медь-никель-золото при соблюдении временного цикла (между медью и золотом не должно пройти больше пары дней - иначе начнутся приколы с окисной пленкой на меди). Скорее наоборот. Особенно если есть водород в техпроцессе производства изделия или при эксплуатации - платиновые металлы его очень не любят - "рыхлеют". Выигрывает перед серебром и медью, если рядом химзавод или вулкан. Ну и в герконах применялся благодаря значительно большей твердости, чем серебро или золото. Но платы натирать-то вроде никто не собирается.

[proxi]

сквозь них медь практически не диффундирует

Зато сам никель и его примеси в виде серы, дифундируют так, что к золоту не припаяться. Видел такой Китайский фарфор,
маслянисто золотое покрытие, выглядит и паяется плехо!!! Да и пайка отваливается и под ней черная клякса.

[ledum]

Зато сам никель и его примеси в виде серы, дифундируют так, что к золоту не припаяться. Видел такой Китайский фарфор,
маслянисто золотое покрытие, выглядит и паяется плехо!!! Да и пайка отваливается и под ней черная клякса.

Однозначно не выдержано время между меднением-никелированием-золочением. Или электролит кривой - вода прямо из низовьев Хуанхэ или вообще из Тихого океана.
У нас буфер был хром. Чуть ли не сотые микрона. Один раз покрыли хромом медь через месяц - сразу потери на порядок возросли из-за оксида на меди. Пришлось стравливать и золото, и хром. Сняли окисел, потом перепокрыли - пошло нормально.
То VCO. Весь мир же чем-то паяется на золото без проблем. Надо будет поискать. Та фигня - проблема только заказчика по внешнему виду пайки, на электропараметры никак не влияла. Сейчас внимательно рассмотрел - никакой не окисел. Явно интерметаллическое соединение. При применении свинцово-индиевых припоев, наоборот такая кайма из интерметаллоида считается позитивным элементом - барьер растворения золота. Это сплавы наименее ЕМНИП растворяющие золото. 50-85 свинца, остальное - индий. Тпл 170-250 градусов. Жаль на самых распространенных сейчас припоях олово~95 -серебро~3 -медь~0.7 сразу пишется "не для золота". Олово хорошо его растворяет. В общем, это проблема не покрытия, а припоя.

[VCO]

То VCO. Весь мир же чем-то паяется на золото без проблем. Надо будет поискать. Та фигня - проблема только заказчика по внешнему виду пайки, на электропараметры никак не влияла. Сейчас внимательно рассмотрел - никакой не окисел. Явно интерметаллическое соединение. При применении свинцово-индиевых припоев, наоборот такая кайма из интерметаллоида считается позитивным элементом - барьер растворения золота. Это сплавы наименее ЕМНИП растворяющие золото. 50-85 свинца, остальное - индий. Тпл 170-250 градусов. Жаль на самых распространенных сейчас припоях олово~95 -серебро~3 -медь~0.7 сразу пишется "не для золота". Олово хорошо его растворяет. В общем, это проблема не покрытия, а припоя.

Дык речь не о покрытии, а о монтаже!
В коммерческих разработках зололто - айс, а у нас - неайс. И серебро тоже. Объясняю ситуацию:
1. Заказываю печатные платы с иммерсионным серебрением - пересылка плат+хранение на складе+монтаж +настройка и регулировка+испытания+сборка в корпус до момента откачки воздуха и закачки аргона сделают своё дело, окислят серебро.
2. Излишки плат лежат на складе и окисляются - стало быть ищем выход в золочении (см. п. 3).
3. Золочение требует исключения ПОС для пайки, тем, кто несогласен - расстрел электротоком на месте через повешенье...
4. Самый лучший из наших ПСИН имеет температуру плавления +215 - для космоса +150 остаётся перегрев 65, курам на смех! Даже для +120 всего лишь 95, а как ещё тепло отводить в SMD-компонентах, кроме как через пайку
Варить или паять золотом в маленькой фирме - не вариант. Самый лучший вариант - использование "тугоплавких" ПОСов, но не ROHs...

Сообщение отредактировал VCO - Aug 16 2012, 08:41

[ledum]

4. Самый лучший из наших ПСИН имеет температуру плавления +215 - для космоса +150 остаётся перегрев 65, курам на смех! Даже для +120 всего лишь 95, а как ещё тепло отводить в SMD-компонентах, кроме как через пайку
Варить или паять золотом в маленькой фирме - не вариант. Самый лучший вариант - использование "тугоплавких" ПОСов, но не ROHs...

Я про это http://www.indium.com/_dynamo/download.php?docid=10 , скажем, 10 или 150 номера индаллоев (Ваших ПСИН). Но припой обойдется гораздо дороже плат.
При союзе наша заводская лаборатория нам делала припои, как сейчас это решается - фиг его знает

Сообщение отредактировал ledum - Aug 16 2012, 08:56

[VCO]

Я про это http://www.indium.com/_dynamo/download.php?docid=10 , скажем, 10 или 150 номера индаллоев (Ваших ПСИН). Но припой обойдется гораздо дороже плат.

Да, чуть не забыл, есть ограничение в применении свинцово-индиевых припоев с содержанием плюмбума выше 50%, так как это тоже не айс, нетехнологично, торосы образуются и пайка также неустойчива к ударам и вибрациям. Подробности - в сети, pdf не могу прикрепить...
ЗЫ: Попытался найти ссылку на файл - безуспешно, назвали перевод gold.pdf, которого даже в десятке страниц нету...
ЗЫ2: Яндэкс помог, там ссылка на первой странице: http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf

Сообщение отредактировал VCO - Aug 16 2012, 10:27

[ledum]

Да, чуть не забыл, есть ограничение в применении свинцово-индиевых припоев с содержанием плюмбума выше 50%, так как это тоже не айс, нетехнологично, торосы образуются и пайка также неустойчива к ударам и вибрациям.

Как-то не помню, чтобы что-то отрывалось при группе 4.1.1. 60g однократные, 35g линейное, 10g многократные и вибрация. Дендриты помню - ну и фиг с ними - пайка выглядит как изморозь на окнах и не блестит. Статьи с этой http://www.indium.com/techlibrary/applicationnotes.php страницы - там много по разным пайкам, от полупроводников и алюминия до золота. Я предыдущую ссылку оттуда же брал. Что касается прочности паяного шва, то да - свинцово-индиевые припои, иногда с добавлением серебра выглядят в основном тоскливо, но вот в http://www.smarttec.de/download/Legierungs-Info.pdf указано, что In19/Pb81 - 150 иналлой имеет прочность шва, сравнимую с ПОСами (третья строка с самого низа).
Книжка популярная по пайке http://www.padabum.com/data/Электроника/Ме...тв%20(2007).pdf см. ниже
Требования по температуре у нас были пониже. Вспомнил чем мы паяли в основном - ПСрОСИн 3–56 ТУ 48–1–338–85

Сообщение отредактировал ledum - Aug 16 2012, 14:13

[VCO]

Как-то не помню, чтобы что-то отрывалось при группе 4.1.1. 60g однократные, 35g линейное, 10g многократные и вибрация. Дендриты помню - ну и фиг с ними - пайка выглядит как изморозь на окнах и не блестит. Статьи с этой http://www.indium.com/techlibrary/applicationnotes.php страницы - там много по разным пайкам, от полупроводников и алюминия до золота. Я предыдущую ссылку оттуда же брал. Что касается прочности паяного шва, то да - свинцово-индиевые припои, иногда с добавлением серебра выглядят в основном тоскливо, но вот в http://www.smarttec.de/download/Legierungs-Info.pdf указано, что In19/Pb81 - 150 иналлой имеет прочность шва, сравнимую с ПОСами (третья строка с самого низа).

Там ещё при содержании свинца выше 80% другая бяка описана, ну да бог с ней, Вы меня почти убедили остаться на золоте и заказать для космоса более тугоплавкий припой, почти согласен...

Книжка популярная по пайке http://www.padabum.com/data/Электроника/Ме...тв%20(2007).pdf

Страница не найдена (404-я ошибка)

Требования по температуре у нас были пониже. Вспомнил чем мы паяли в основном - ПСрОСИн 3–56 ТУ 48–1–338–85

У нас пока +85, поэтому ПСИНы спокойно используем. Со следующего года лезем в космос (только нас там не хватало!), поэтому в поиске. Авообще-то хреново, когда приходится думать вместо технолога, не имея технологического опыта. Ещё раз спасибо, буду изучать припои...