Цитата(ZZmey @ Jul 27 2012, 10:05)

Можно попробовать наносить пасту непосредственно на шарики МС через трафарет. У меня получалось. Тогда и реболлинг не понадобится.
Можно (мы так часто и делаем, способ проверенный), но нужно чтобы компонент был свинцовый, раз плата какая-то особенная (видимо обычный FR4, не HighTg).
А вот если недогреть получится ненадежно, т.к. паста расплавится, а шарик нет, получится частичная диффузия расплава в шарик, а где-то и не получится, т.е. полностью шар не расплавится, а это плохо, особенно если паять феном с руки, тугоплавкая середина микросхемы может дать осечку.
Лучше отреболить свинцом, далее нанести на шары пасту (как написал ZZmey и как мы многократно делали) и ставить на плату с оплавлением.