|
Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.
Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.
|
Двухслойка - заливка землей, как сделать правильнее, с точки зрения уменьшения влияния наводок
Apr 27 2006, 19:53
