Двухслойка - заливка землей, как сделать правильнее, с точки зрения уменьшения влияния наводок Опции

[Shread]

Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.

Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.

[Shread]

Всем спасибо! Но задавая вопрос, хотело получить несколько другой ответ, типа "..-й вариант предпочтительнее, потомучто..."
Интересует именно разница между двумя различными топологиями земли на одной и той же плате.
Возможно я плохо объяснил:
Есть низкочастотная плата, в частности там есть процессор msp430f135, светодиодный индикатор, и модуль интерфейса датчика. Все это дело надо защетить, от электромагнитных помех, крупных. Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины? Плата заливается полностью, рассматриваются два варианта: либо просто полигон, который автоматом соединяет все точки земли сам, т.е он является токонесущим. Другой вариант-полигон, изолированный от остальной части схемы, т.е живущий сам по себе, и соединяющийся с общей землей платы только в точке, где к плате подается питание.
Хорошо бы ткнуться носом, в какой-нить грамотный документ по этому поводу, чтоб было чем обосновать тот или иной вариант.

[=AK=]

Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины?

См. пример 3 в http://www.caxapa.ru/faq/emc_immunity.html