Сколько будет стоить изготовление прототипов, Прикиньте, плиз Опции

[Evgeny_CD]

Образцы печатных плат. 2 штуки, 2..2.5 кв.дм/ каждая. На плате будет стоять один FG400 - BGA 1.0 mm 20x20 pins (XC3S1600E) и некоторое количество более простых корпусов (вероятно, BGA вообще будет только один корпус).

Топологическеи нормы - вычитаны из мануала Xilinx ug012

* внутренний диаметр VIA - 0.3
* наружный диаметр VIA по пояску - 0.61
* толщина проводника - 0.13
* зазор между проводником и наружным краем контактной площадки VIA - 0.13
* на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA (при условии что канал проходит "мимо") получается, насколько я понимаю 0.23
* никаких извращений типа глухих и слепых отверствий

Паяльная маска с друх сторон. Покрытие платы - иммерсионное золото. Шелкография особо не нужна, но если будет не дорого - то можно сделать.

Количество слоев: 8.

Все остальные "фичи" по минимуму
* вырубка на гильотине
* больших отверствий не будет
-- под крепеж - 3.5мм, хорошо бы металлизировать - но это не обязательно.

Сроки - 3 недели устроит. В принципе, даже 6 недель устроит, если это позволит существенно сэкономить деньги.

Мне сейчас важно оценить по порядку величины бюджет проекта, в предположении, что таких опытных заказов (естественно, разных) будет сделано 3-4 штуки в течении полугода.

Туманные договоренности "А вот давайде мы договор подпишем, мы Вам образцы дешевле, а Вы у нас серию, а если не закажите серию - то платите бабки" не рассматриваются. Отношения предельно просты: платим деньги, получаем платы.

Большая просьба примерно (+- 100$) оценить стоимость и сроки одного такого опытного заказа.

Файл для оценики, естественно прислать не могу, т.к. пока такая плата существует в виде блок-схемы на А3, висящей на стене передо мной.

Пишите ea{псище}kbkcc[тчк]ru, если по каким-то причинам не (можете | хотите) здесь светить цены.

Сообщение отредактировал Evgeny_CD - Apr 28 2006, 14:28

[Evgeny_CD]

Вот как я понимаю ситуацию с трассировкой.

Код

**** BGA 1.0 дорожка между двумя VIA. Диаметр VIA 0.3мм

| 1/2 VIA | поясок | зазор | дорожка | зазор | поясок | 1/2 VIA |
|<-0.15-->|<-0.15->|<0.13->|<-0.13-->|<0.13->|<-0.15->|<-0.15-->|
|<---------------------------1.00------------------------------>|

**** BGA 1.0 две дорожки на внутренних слоях между двумя каналами VIA. Диаметр VIA 0.3мм.

| 1/2 канал VIA | зазор | дорожка | зазор | дорожка | зазор | 1/2 канала VIA |
|<----0.15----->|<0.20->|<--0.10->|<0.10->|<--0.10->|<0.20->|<-----0.15----->|
|<----------------------------------1.00------------------------------------>|

**** BGA 1.27 дорожка между двумя VIA. Диаметр VIA 0.4мм

| 1/2 VIA | поясок | зазор | дорожка | зазор | поясок | 1/2 VIA |
|<-0.20-->|<-0.18->|<0.17->|<-0.17-->|<0.17->|<-0.18->|<-0.20-->|
|<---------------------------1.27------------------------------>|

**** BGA 1.27 две дорожки на внутренних слоях между двумя каналами VIA. Диаметр VIA 0.4мм.

| 1/2 канал VIA | зазор | дорожка | зазор | дорожка | зазор | 1/2 канала VIA |
|<----0.20----->|<0.20->|<--0.15->|<0.17->|<--0.15->|<0.20->|<-----0.20----->|
|<----------------------------------1.27------------------------------------>|

Т.е. получается, что под BGA 1.27 можно попытаться изготовить опытную плату на отечественном заводе по вполне скромным нормам.

Теперь считаем варианты.

Пусть на пути к серии нам надо сделать 4 опытных платы. На каждой плате у меня будет стоять два XC3S1600E в корпусе FG400.
Считаем для "авангардной" китайской технологии
4 платы 4*1000=$4000
8 камней XC3S1600E-4FG400CES=$800

Итого порядка 5К на упомянутые работы.

Но мы пойдем другим путем!

Для отладки будем использовать Virtex-II XC2V1000-4BG575C, BGA с шагом 1.27 цена грубо $250. На нем делаем две первых опытных платы, а два других этапа уже делаем на "боевых" камнях.
Опытные платы будем делать на 6 слойке, их расчета 2 дорожки между каналами VIA (top слой 2 ряда; внутренние слои 2 слоя х 2 ряда=4 ряд; bottom слой 1 ряд; итого используем 7 рядов , т.е. почти все выводы BG575). По моим оценкам, если не гнать по срокам, образцы за $350-400 точно сделают (PS Electro и др.).

Для экономии XC2V1000-4BG575C будем перепаивать. Пусть за 100$ чип перепаивают с 50% вероятностью успеха. Т.е. на два платы нам надо 3 чипа и 100$ за перепайку.

2 платы по "тупой" технологии - $800
отладочные чипы (3 шт) и перепайка - 3*250+100=$850
2 платы по "авангардной" технологии 2*1000=$2000
4 "боевых" чипа 4*100=$400

Итого $4050. Пусть $4000. Достаточно заметная экономия.

!большой +! Virtex-II - просто замечательная вещь для отладки. Ресурсов море. Можно, например, вместо XC2V1000-4BG575C поставить XC2V2000-4BG575C ($450) на то же место, загнать туда Microblaze самый крутой (он отъест %20 от XC2V2000), из внутренней памяти он даст 120MIPS+, и часть алгоритимов, которые потом будут в железе, реализовать программно. Отладить девайс целиком, и постепенно неспеша "утаптывать" эти алгоритмы в аппаратную реализацию на XC3S1600E.

!большой -! Spartan 3E и Virtex-II, мягко говоря, разные камни, и при переноске может быть масса тонкостей.

Для каких-то простых отладочных вещей можно вообще поступить проще. Взять и развести XC2V1000-4BG575C на 4-х слойке. 2 слоя на сигнальную часть, один на землю, а еще один частью на питание, частью на сигнальный. Если использовать глюкодавы 0402, то можно напаять их с обраной стороны платы с FPGA прямо на VIA при шаге 1.27. Хулиганство, конечно, но вручную горячим воздухом запаяется. Так можно использовать 3 ряда пинов, или (24+22+20)*4 = 264 сигнальных выводов. Теоретически с извращениями можно использовать почти 4 ряда пинов (24+22+20+18)*4 = 336. Мне пинов 300 хватит, так что расходы можно еще достаточно заметно сократить, т.е. такая 4-х слойка будет стоить по моим оценкам $250.

В общем, Virtex-II в корпусах BGA 1.27 рулез!