| |
 Вопрос к знатокам, по разводке Xilinx |
|
|
|
|
  Apr 27 2006, 13:52
|
Гуру
Группа: СуперМодераторы
Сообщений: 2 065
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 892
|
FG400 - BGA 1.0 mm 20x20 pins, максимальная "глубина" стороны пинов от края до "центральной поляны", которая GND/VCC - 8 рядов http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg400.pdfВопрос: если этот корпус разводить на 8-й слойке, то какие нормы зазор/проводник/поясок/дырка необходимы для такой платы? FG320 - BGA 1.0 mm 18x18 pins, максимальная "глубина" стороны пинов от края до "центральной поляны", которая GND/VCC - 7 рядов http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg320.pdfВопрос: можно ли этот камень развести на 6-слойке, и нормы для такого случая? Просто надо оценить стоимость изготовления опытных плат для обоих вариантов камня и принять решение... FG400 предпочтительнее, но вопрос в том, насколько этот вариант будет дороже... Пока важен именно опытный вариант (таких плат будет несколько). Камни - XC3S1600E. Каких-то особых требований по разводке (типа диф. пар) нет.
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Apr 29 2006, 12:29
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(Владимир @ Apr 28 2006, 18:29)  * на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA 0.1 Вот это не очень понятно... Если это зазор между проводником и диаметром сверла, то такого не может быть. Там должно быть минимум 0.2 мм от сверла, а никак не 0.1. Поясните, пожалуйста, что там имеется в виду, что такое "канал" VIA.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 Evgeny_CD Вопрос к знатокам Apr 27 2006, 13:52 Владимир Плата DS31256DK сделана на 6слойке. Правда связей ... Apr 28 2006, 07:06 Жека Уточни, сколько слоев отводится под сигналы. 6 и 8... Apr 28 2006, 07:21 Zeroom У Xilinx в документе ug012 есть раздел, посвященны... Apr 28 2006, 09:24 Evgeny_CD Я действительно не совсем коректно поставил вопрос... Apr 28 2006, 13:50 Evgeny_CD Цитата(Владимир @ Apr 28 2006, 18:29) ...... Apr 28 2006, 17:15 Magnum IMHO и по "спокойной" технологии можно р... Apr 29 2006, 06:22 Evgeny_CD Цитата(Magnum @ Apr 29 2006, 10:22) IMHO ... Apr 29 2006, 07:28 Владимир ЦитатаВопрос в том, какая стратегия экономически в... Apr 29 2006, 07:09 Magnum На внутрених слоях в пределе получается VIA(0,2)+2... Apr 29 2006, 07:41 Zeroom Кстати, о VIA. Делал на своих платах переходные от... May 3 2006, 08:04
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
