Цитата(М-Плата @ Sep 14 2012, 12:16)

А сплав розе прекрасно себя ведет с оловяным припоем.
Мы его используем для удаления компонентов с платы. Попросту окуная плату с компонентами в сплав, после нескольких минут происходит растворение припоя в сплаве и компоненты всплывают. Плата при этом остается чистой, неповрежденной... и можно с ней работать (повторить топологию например).
Возможно ли повторное использование платы и компонентов после этой процедуры? Как максимально удалить остатки сплава с платы и деталей? И как поведут себя пролуженные низкотемпературным сплавом площадки при последующей пайке оплавлением?
Логично предположить, что при небольшом количестве остатков должно произойти их растворение Розе в новом припое без существенного ухудшения его свойств. Однако, закон подлости, по-идее, обещает какие-нибудь гадости, типа образования границы сред, с последующим отваливанием компонентов через год работы при +60-и.