КЗ на цепях питания FPGA, в чем может быть причина Опции

[sheh]

Нужен совет:

На плате установлена FPGA Xilinx XC4VSX55. Собиралась партия из 5 плат. На трех платах из пяти через ПЛИС кз всех питаний (Vcco Vint Vaux Vref) на землю.

В чем может быть причина неисправности кристалла?
У кого нибудь есть подобный опыт?

[Flood]

Дела давно минувших дней... И их участники не сообщили, чем все закончилось.
КЗ Vccint, Vccaux на землю наблюдал только при убивании ПЛИСов различными ошибочными ситуациями с питанием.

У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,..

У меня такого ни разу не было, как при пайке в заводских условиях, так и при установке б/у чипов в любительские устройства при помощи "телефонного" фена с преднагревом.

По-моему, причина резкого ограничения циклов пайки в том, что в бессвинцовой технологии максимум термопрофиля проходит чрезвычайно близко к предельной температуре V5 в корпусе Flip-chip BGA. Обычно при выпайке на высокоавтоматизированных станциях выдерживается полка на температуре выше плавления припоя, после чего нагрев отводится, и автоматический съемник гарантированно безопасно (с точки зрения механики) снимает чип.

Когда я паял сам, выпайку делал без выдержки какой-либо полки, снимая чип сразу по размягчению бессвинцовых шаров, а пересаживал чип всегда на свинцовые шарики. На мой взгляд, запас по разнице в температуре плавления и предельной температуре корпуса стоит наносимого тысячей свинцовых шаров удара по окружающей среде.

Более того, слышал о том, что некоторые буржуи во внутренней ремонтной документации допускают (или даже рекомендуют) проводить ремонтные работы с использованием свинцовых шариков. Объясняется это тем, что RoHS хорош при массовом производстве, а ничтожный процент отремонтированных свинцовым припоем приборов погоды не делает, и в целом даже лучше увеличения процента тех же приборов, безвременно отправленных на свалку. Правда это или нет, говорить не берусь, т.к. сам этих инструкций не видел. Возможно, этои документы относились к "переходному" периоду между свинцом и бессвинцом.

При переходе на свинец остается только вопрос о качестве пропайки свинцом контактных площадок, луженых ранее бессвинцовым припоем.