Нужен совет:

На плате установлена FPGA Xilinx XC4VSX55. Собиралась партия из 5 плат. На трех платах из пяти через ПЛИС кз всех питаний (Vcco Vint Vaux Vref) на землю.

В чем может быть причина неисправности кристалла?
У кого нибудь есть подобный опыт?

Самый первый ответ, который напрашивается - очень криво напаяли. Не?

К сожалению нет.
Ренгеном смотрел - к пайке притензий ни каких.

У меня пока такие варианты:

1. Статика.
2. Перегрев при пайке.
3. Бракованный кристал (хотя врятли брали у инлайна)

Хотелось бы точно выяснить в чем причина, что бы исключить в будущем подобное.
А как точно выяснить пока непонятно.

Еще вариант - напаяли очень качественно, но повернув на 90-180 градусов
Хотя если две платы работают и все идентичны, то не подходит...

Проверьте блокировочные конденсаторы на линиях питания ПЛИС. Иногда при перегреве smd-конденсаторы превращаются в КЗ .

Проверял. Я снял всю "рассыпуху" с питания осталась одна FPGA. Всеравно КЗ.
Я уже точно выяснил что проблема в FPGA.
Как выяснить, что случилось с FPGA?

Применив технологию терморектального криптоанализа к поставщику. 99.9% - китайский склад, а на латисах на такое попасть уже успел.

Я в xilinx лоткод с кристала отправил. пока жду ответ их кристаллы это или нет.
А так покупали о оф. дистребьютера со всеми гарантиями и накрутками по цене.

Врядли обманули. Могут инженерные образцы подсунуть, но рабочие. (Если не у официального).
Может где ферритовые бусины вместо кондюра напаяли (цвета почти одинаковые)

Я бы все-таки прежде чем наезжать на поставщика снял все, и FPGA тоже, чтоб потом краснеть не пришлось.

Ну это ни о чем не говорит. На раз могут с китайского склада привезти, чтобы бабла срубить. Как и лоткод ничего не покажет, китайцы на раз напишут совпадающий с реальной партией.

Кстати насчет гарантий - нормальные возильщики заменяют такой брак. Вот ФИДЭС мне например всю китайщину обменял, даже побывавшую припаянной на плате. Причем без разговоров, как само собой разумеющееся.

совсем недавно виртекс е такие попались - спаяли 3 платы одна работает а две нет кз появилось после включения. была левота, а с виду не отличались

Нормальные возильщики такой брак не допускают.

наверное стоит не только снять кристал, но и отдельно плату отпаяну проверить и сами чипы под тестер 'пустить'. Может новая информация появится...

Еще как допускают - это мой риск, я же заранее знаю, с какого склада мне привезут. Нормальные возильщики честно говорят с какого склада что.

Кристаллы покупались гдето 1,5 года назад. Боюсь "простят" мне их по сроку давности.
Да и как доказать, что кристаллы до покупки были нерабочие? в чем я, кстате, сомневаюсь.
Могут попросить предоставить не вскрытую заводскую упаковку проблемных кристалов - так где ее взять, если покупался десяток или два.
Эт когда у поставщика имя и он знает что заним грешок - тогда поменяет без разговоров. Иначе доказать сложно.

Прежде чем ругаться с поставщиком мне надо выяснить что с ними всетки случилось.

Как в моей ситуации это можно сделать?

У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,..
Посчитаем циклы прогрева:
1. Пайка. (предположим, что кривая).
2. Снятие BGA.
3. Reballing.
4. Повторная пайка.... - оп ля ля , а это уже 4 цикл => ПЛИС становиться трупом.

Паяли наши на заводе пачку плат, а тут вдруг раз - часть ПЛИС (V5) - дохнут на глазах, превращаясь в трупы с КЗ по питанию.
Наши к заводу: чё Вы делали с ПЛИС, что они так дохнут ???!
Те - да ни фига не делали всё прекрасно, всё как обычно !
Тогда наши, применили технологию терморектального криптоанализа к представителям завода, и тут выяснилось, что проблемы только с теми V5, которые перепаивались...
Выходит, что V5 стал одноразовый - как-то нехорошо получается...

Кто еще какими наблюдениями поделится на тему повторного монтажа V5 ?

Ндааа...
Интересная информация.

У меня на V4 еще половина сигнальных лап КЗ с землей.
Я так полагаю, что скорее всего это из-за перегрева кристала.
Как это можно выяснить точно?

Черезвычайно похожая ситуация со стратиксами 3 (SL340 SE110 корпус 1152).
на заводе их запаяли на 180 гр.
после перепайки большая часть показала КЗ земля-питания

проблема вобщем не наша - завод купил/перепаял за свой счет, сейчас бодается с Альтерой (я краем уха слышал о разборках)

но есть несколько плат которые заработали - вопрос в их глюкавости
нет ли где-нибудь описания механизма "разрушения" и/или условий, при которых происходит исчерпывание лимита перегревов?
желательно для альтеры, но если укажите ксайлинский документ - спасибо.

Вроде во всяких Virtex 5,6 и StratixIII, StratixIV стоят встроенные керамические конденсаторы по питанию
"Embedded on-package and on-die decoupling capacitors provide high-frequency decoupling"

вот они наверное и лопаются от перегрева...

Спасибо за предположение, но меня , к сожалению, интересует немного другое.

Как точно выяснить что случилось?

Кристаллы достаточно дорогие, хотелось бы в будущем исключить подобные проблемы.

Может кто то работал с RMA xilinx:
http://www.xilinx.com/products/quality/rma.htm

Я так понял в эту службу можно отпраить кристаллы для выяснения причины неисправности.

Кто нибудь имел дело с этой службой?

редко, но в таких случаях может и плата перегреться с замыканием слоев, или, что вероятнее, переходные отверстия замкнуться на полигоны. или припой может растечься между слоями.. так что рентген в этом случае не панацея.
Самый простой метод - проверить сначала незапаянную плату, затем взять уже запаянную с кз, и методично, начиная от простого к сложному, все выпаивать.

Дела давно минувших дней... И их участники не сообщили, чем все закончилось.
КЗ Vccint, Vccaux на землю наблюдал только при убивании ПЛИСов различными ошибочными ситуациями с питанием.



У меня такого ни разу не было, как при пайке в заводских условиях, так и при установке б/у чипов в любительские устройства при помощи "телефонного" фена с преднагревом.

По-моему, причина резкого ограничения циклов пайки в том, что в бессвинцовой технологии максимум термопрофиля проходит чрезвычайно близко к предельной температуре V5 в корпусе Flip-chip BGA. Обычно при выпайке на высокоавтоматизированных станциях выдерживается полка на температуре выше плавления припоя, после чего нагрев отводится, и автоматический съемник гарантированно безопасно (с точки зрения механики) снимает чип.

Когда я паял сам, выпайку делал без выдержки какой-либо полки, снимая чип сразу по размягчению бессвинцовых шаров, а пересаживал чип всегда на свинцовые шарики. На мой взгляд, запас по разнице в температуре плавления и предельной температуре корпуса стоит наносимого тысячей свинцовых шаров удара по окружающей среде.

Более того, слышал о том, что некоторые буржуи во внутренней ремонтной документации допускают (или даже рекомендуют) проводить ремонтные работы с использованием свинцовых шариков. Объясняется это тем, что RoHS хорош при массовом производстве, а ничтожный процент отремонтированных свинцовым припоем приборов погоды не делает, и в целом даже лучше увеличения процента тех же приборов, безвременно отправленных на свалку. Правда это или нет, говорить не берусь, т.к. сам этих инструкций не видел. Возможно, этои документы относились к "переходному" периоду между свинцом и бессвинцом.

При переходе на свинец остается только вопрос о качестве пропайки свинцом контактных площадок, луженых ранее бессвинцовым припоем.