Трассировка BGA, тонкости... Опции

[Mikle Klinkovsky]

В референсе дизайне переходные под BGA подключены к питающим слоям через термальные барьеры.
Подскажите пожалуйста почему могли сделать именно так?
Хочу сделать подключение без барьеров, и еще и на нижнем слое землю продублировать (что бы лучше тепло уходило).
Может литературу какую по этому поводу посоветуете?

[Magnum]

У меня в компе на материнке (Intel) есть нераспаянная BGA, на топе т.е. непосредственно под ней есть 2 полигона по центру т.е. повидимому питание, так что ничего в этом предосудительного не должно быть. На сколько я понимаю проходя через печку должно прогреваться всё и микросхема и плата и припой, т.е. плохой/хороший теплоотвод по идее никак не должен влиять на качество пайки. Хотя наши монтажники почему-то категорически против полигонов под BGA.