CortexA8+DDR+Flash в одном корпусе, Прошу высказаться Опции

[dimay192]

Честно говоря, не понимаю, почему до сих пор нет подобных сборок! Ведь это крайне удобно - мощь полноценной процессорной системы под управлением
Linux/Android/Qnx в одном корпусе LQFP/QFN или, кому угодно, BGA! Более того, больше нет жирной шины памяти!
Освободившиеся пины можно либо задействовать для дополнительной периферии либо корпус меньше делать!

Технология Multi-Chip Package уже давно существуют. Но она объединяет DDR и флеш в одном флаконе. Почему бы не добавить мощный проц к этой связке!
Конечно, тут возникает вопрос типа того, что у каждого потребителя свои запросы на процессорные системы: свой набор периферии, объем памяти и т.д.
Но ведь производитель может разработать линейку продуктов.

Основной рецепт популярности контроллеров - их низкая цена и исключительная простота использования (в наше время почти каждый может разработать
и заказать ПП под LQFP/QFN корпуса, даже дома вытравить).

С процессорными системами дела обстоят гораздо хуже.
(1) ПП - минимум 6-ти слойка (корпуса BGA) по пятому классу точности, которые получаются дорогими и мало кто в России их производит, в основном Китай.
Анализ трассировки на перекрестные помехи и задержки, связанный с жесткими рамками стандарта mDDR/DDR3. Неизбежные ошибки! Переделка!...
Я уже не говорю о высоком профессионализме людей, которые этим должны заниматься и занебесных ценах на ПО для разработке
(представим на минутку, что у нас у всех лицензионное ПО дома и в офисе - хотя у меня на работе это действительно так)

(2) Пайка BGA корпусов без рентген контроля - дело рискованной и не каждому под силу.

(3) Разработка BSP. Ну да! Даже в предлагаемой концепции процессорных систем этот этап никто не отменял.
Хотя и его наверно можно частично или полностью автоматизировать - набор периферии заранее известен!

Поэтому разработка даже опытных, отладочных, экземпляров становится "удовольствием" дорогостоящим!
Все это делает подобные системы выгодными только при массовом производстве!
Единственный выход - использовать готовые процессорные платы в составе своего продукта!

Что в результате имеем: процессор=~10$ (те же TI AM335x) , ddr=~10$, флеш=~10$ (про цены на ddr и флеш не уверен, но где-то так, наверно, за 256МБ).
А сколько стоит процессорный модуль - минимум 100$. Гыгыгы.... самая демократичная цена! И это у производителя; у нас же эту цену смело можно умножать на 1.5-2!
Мало где встретишь цену ниже 200-300$.

И это все с кучей периферии, которую может и использовать то не будешь вообще! Возьмешь Ethernet, UART, ну может LCD...
И все! Все остальное болтается мертвым грузом на борде! А ты за это бабло заплатил!
Да еще разные формфакторы плат! Для мобильных систем ваще вроде нет никаких стандартов!
ну там какие-то доморощенные... типа Qseven, на котором даже UARTа нет - только скоростные последовательные интерфейсы.
Короче, зоопарк!

А если ты поставил че-то на подобии SODIMM борды, стандартный только разъем, а что на него выводится ничем не регламентируется!
Поставил и дальше только его можешь использовать, потому что плата эта будет уникальна и ни с чем не совместима!
А если контора, которая их производит откажется их в дальнейшем изготавливать (как у нас произошло), то ...ОПА! - переделка всего с нуля под новый борд!

Наиболее приближенным к обсуждаемой концепции можно считать процессор TI OMAP, модель не помню, изготовленный по POP (package on package) технологии, когда
процессор садится на плату, а на процессора сверху садится память DDR+FLASH. Но для простых смертных и это не вариант: корпус по-прежнему BGA,
да и с пайкой корпуса на корпус еще хуже дела, чем c спайкой BGA корпуса на плату!

Есть другой пример! Frescale imx233 в LQFP144 корпусе! Да бог с ним, что это не Cortex-A8, а всего лишь ARM9. Главно, что полноценную ОСь запускает!
Вроде даже можно достаточно дешева свою процессорную систему собрать - корпуса все доступные для пайки. Правда DDR там будет только 2-го поколения, прожорливая,
потому что в ином случае, это опять же BGA корпус, если вдруг захочется mDDR. Блин! Какая проблема-то была запихнуть DDR и Флеш в тот же корпус!
Процессор то сам по себе достаточно маломощный (450 МГц), поэтому диапазон флеш/ddr, которые можно установить, небольшой! Ну и сделали бы линейку продуктов с разным
объемом памяти

Че-то меня понесло!.... Наболело!

Короче, по-моему выгоднее пользовать процессорные системы в одном корпусе (LQFP/QFN/BGA), цена которой будет ~30$, чем процессорную систему на плате за 300$ (неизвестного формфактора)
или чем свою делать с нуля! Гораздо приятнее выбирать процессорную систему, удовлетворяющую твоим требованиям, из линейки у одного производителя!
Вроде те же TI и Freescale должны все это понимать! При подобном подходе границы между контроллерами и процессорными системами еще больше размываются!
Это в любом случае, был бы весьма обширный рынок!

Фууууууууу!...
Вроде все сказал!...
Ваши мнения по теме!?...

[MrYuran]

Короче, по-моему выгоднее пользовать процессорные системы в одном корпусе (LQFP/QFN/BGA), цена которой будет ~30$, чем процессорную систему на плате за 300$ (неизвестного формфактора)

Вот это не совсем понятно.
Что за плата за 300$ ?
Насколько я понимаю, за такую цену можно взять приличную планшетку в сборе или офисный ноут 15,6"

То, что вы предлагаете (м/п ядро с локальной памятью) будет востребовано, когда утрясутся механизмы многоядерных систем (не 2-4, как нынче, а десятки-сотни) и все это будет стандартизировано. Пока же интерес чисто академический, и ни один производитель на это закладываться не будет.
К тому же, не надо забывать про площадь кристалла(ов), как самого процессора (а это далеко не AVR), так и памяти.

Помнится, были попытки выпустить процессор, у которого на спине были пады для установки памяти "этажеркой".
Но что-то не прижилось.

Проблема теплоотвода тоже не на последнем месте.

Могу ещё предположить, что техпроцессы разные, что не позволяет объединить все на одном кристалле.

Так что надо рассматривать в комплексе, а не какой-то один аспект.

[dimay192]

Вот это не совсем понятно.
Что за плата за 300$ ?
Насколько я понимаю, за такую цену можно взять приличную планшетку в сборе или офисный ноут 15,6"

Все верно! За 300$ можно взять и планшетник и ноут! но это массовые продукты, производимые миллионами! А встраиваемые системы - продукт, хоть и не штучный, а тираж его как правило сотни - тысячи штук! производителю таких систем не выгодно продавать товар с небольшой наценкой!

Если у Вас есть инфа о дешевых встраиваемых системах (менее 100$, в России, штучно, а не в партии 1000 шт), выкладывайте ссылке здесь! Буду только рад ошибаться в своих суждениях по поводу цен! Честное слово!

То, что вы предлагаете (м/п ядро с локальной памятью) будет востребовано, когда утрясутся механизмы многоядерных систем (не 2-4, как нынче, а десятки-сотни) и все это будет стандартизировано. Пока же интерес чисто академический, и ни один производитель на это закладываться не будет.
К тому же, не надо забывать про площадь кристалла(ов), как самого процессора (а это далеко не AVR), так и памяти.

Поясните плиз, не понял! В чем проблема то! это не то чтобы локальная память (это не кэш), это всего лишь DDR и флеш, упакованые в один корпус с процессором! С точки зрения процессора никаких изменений не происходит - к ним он по-прежему обращается как к внешней памяти!

Помнится, были попытки выпустить процессор, у которого на спине были пады для установки памяти "этажеркой".
Но что-то не прижилось.

Об этом я упомянул в своей тераде!

Проблема теплоотвода тоже не на последнем месте.

Вот тут верно! хотя с другой стороны речь идет о мобильном процессоре и мобильной ддр-ке! при не сильно большом объеме должно сканать!

Могу ещё предположить, что техпроцессы разные, что не позволяет объединить все на одном кристалле.

Речь не об одно кристалле, а как минимум о трех разных, на разных техроцессах. Это же MCP! кристаллы разной функциональности и разных техроцессов объединяются в одном корпусе. Уж флеш и ддр точно по разным процессам делаются, а их объединяют без проблем!

[DmitryM]

Возьмите iPhone и получите там свой процессор с памятью и флешем, по крайней мере А4, но правда bga

[Dron_Gus]

Возьмите iPhone и получите там свой процессор с памятью и флешем, по крайней мере А4, но правда bga

Или его прородителя S3C6410 с PoP памятью. Готовая сборка. Или старый s3C24**, там тоже были варианты с уже установленной памятью. Только делается это все под больших потребителей.

[_3m]

Или его прородителя S3C6410 с PoP памятью. Готовая сборка. Или старый s3C24**, там тоже были варианты с уже установленной памятью. Только делается это все под больших потребителей.

Оно бга и без многослойки его не развести!
Цель обсуждаемого модуля удешевить девайс за счет отказа от многослойки.
Такая сборка не будет стоить дороже GSM или GPS модуля на которые ценник сейчас вполне демократичный несмотря на их сложность.