В разделе "ТЕХНОЛОГИИ СРОЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ" приведены типовые сборки МПП и указаны возможные толщины базового слоя меди. Обычно вроде все внешние слои платы покрываются дополнительным слоем меди в процессе металлизации отверстий, этот момент я там не увидел. Поэтому вопрос - покрываются ли проводники дополнительным слоем меди, если да, то какой толщины ?
|