Всем привет!
Пытаюсь приноровиться к режиму пайки SMD компонент (резисторы, конденсаторы) горячим воздухом, полупроводники пока не трогаю, боюсь перегреть, думаю, лучше паять потом, жалом типа "микроволна".
Пока остановился на параметрах воздуха: 350С, поток воздуха чуть больше минимальной величины. Пайка свинцово-оловянной термопастой.
Кто при каких параметрах паяет воздухом?
|