Уменьшить сопротивление дорожек Опции

[MDD]

Возникла задача уменьшить сопротивление дорожек, не изменяя их топологию.
Дорожки шириной 1.5мм, зазор 0.5мм.
"Толстое" лужение (от 0.5мм) задачу решает, но существенно увеличивает массу платы, что нежелательно.
Существуют ли технологические процессы, позволяющие нарастить на дорожки 50-100мкм меди?

[ATS]

Нарастить нельзя. Можно сразу использовать медь 105 или 210 микрон.

[LeonY]

Нарастить нельзя. Можно сразу использовать медь 105 или 210 микрон.

И для двухсторонних плат или для внешних слоев многослойки так часто и делается