Пайка горячим воздухом, выбор режима Опции

[AndreyVN]

Всем привет!

Пытаюсь приноровиться к режиму пайки SMD компонент (резисторы, конденсаторы) горячим воздухом, полупроводники пока не трогаю, боюсь перегреть, думаю, лучше паять потом, жалом типа "микроволна".

Пока остановился на параметрах воздуха: 350С, поток воздуха чуть больше минимальной величины.
Пайка свинцово-оловянной термопастой.

Кто при каких параметрах паяет воздухом?

[Vasiliym86]

Есть такой прием для настройки воздушной станции. Сначала выбираем температуру 300-350 градусов, чем меньше, тем лучше. Потом определяемся с соплом на фен, оно должно максимально равномерно греть выводы или весь компонент. А чтобы определиться с воздушным потоком, нужно взять бумажку и греть ее с расстояния 1 см, плавно увеличивая воздушный поток с нуля. Как только начнет запекаться до темного, воздушный поток выставлен правильно и шансов перегреть компонент или плату минимум. Если хотите меньше температуру воздуха сверху (в фене), то нужен подогрев платы снизу. Вообще подогрев обязательно иметь, чтобы минимально перегревать компонент или плату, тут я согласен с предыдущим оратором.
Вот и вся технология пайки горячим воздухом. Дальше - термопрофили и конвекционная пайка. Хотя некое соблюдение термопрофиля нужно и тут. Сначала нужно равномерно прогреть всю плату, затем посильнее нагреть компонент до 120-150 градусов(флюс начнет реагировать и растекаться), затем прогреть уже больше выводы до плавления, стараясь не перегреть. Поможет правильный выбор температуры фена, если не вышло на низкой температуре, стоит ее немного увеличить(опыт подскажет). Но все это в бОльшей мере касается бессвинцового припоя, для свинцового все проще, шансов перегреть меньше, особенно воздухом.
http://www.youtube.com/embed/A17VfcpgQRo?l...2Q&hl=ru_RU

[AndreyVN]

Спасибо за советы.

С пайкой пассивных компонент все оказалось довольно просто. Снизил температуру до 340С профиль прогрева, чисто интуитивно, сначала прогрел всю плату, затем начал пропаивать ряды с компонентами. Хорошим подспорьем оказался немецкий аэрозольный SolderLack, и как флюс хорош, и компоненты к нему чуть-чуть липнут.

А вот паяльная паста - проблема два тюбика, и оба имеют консистенцию мокрого песка. (Или паста такая и должна быть?) Тем не менее приноровиться можно.