Altium Plane, Соединение Plane Опции

[white_leo]

В общем есть две земли AGND и DGND, как соединить их электрически в одной точке (например на разъеме питания)?

[white_leo]

Этак можно бесконечно разъемы рисовать - сеогодня 10 слоев и 3 земи, завтра 5 слоев и 5 земель... считаю более правильным создание правила, которое задает нулевой зазор. Но получаеться что обрабатываеься оно не правильно. Пока вижу выход вручную править в гербере.

Владимир, какие еще подводные камни меня ожидают на моем пути? И, если можно, скажите как корректней описать такое правило?

Сообщение отредактировал white_leo - Dec 22 2012, 08:01

[Владимир]

Этак можно бесконечно разъемы рисовать - сеогодня 10 слоев и 3 земи, завтра 5 слоев и 5 земель... считаю более правильным создание правила, которое задает нулевой зазор. Но получаеться что обрабатываеься оно не правильно. Пока вижу выход вручную править в гербере.

Владимир, какие еще подводные камни меня ожидают на моем пути? И, если можно, скажите как корректней описать такое правило?

Так хоть 135 слоев.
Правильно делать так, как для этого придуманы инструменты. Инструмент объединения разных цепей в одной зоне PCB-- это TieNet.
Все остальное от лукавого. Правила для этого нет, и наисать не возможно. В одном будет работать, а шило вылезет в другом, самом экзотичном месте.

Пока вижу выход вручную править в гербере.

Вот это как вариант. (Формально всю PCB можно сразу в CAM создавать.) Но я против этого. Так как требуется доработка средствами другой программы и вручную. А последнее это человеческий фактор. Можно при обновлении забыть и получить проблемы в отсутствии соединения.