В общем есть две земли AGND и DGND, как соединить их электрически в одной точке (например на разъеме питания)?

Создайте компонент с двумя падами, соедините пады. Для этого компонента в правилах разрешите Allow Short Circuit.

Правильнее будет создать компонент типа Net Tie (пара падов, соединённых проводником) и вставить его. Ругани не будет.

Так ведь Plane внутри платы и разместить там компонет не получиться. Слоев Plane несколько.

Так ведь и не надо, в свойствах подов поменяй слой на нужный.

В общем оказалось проще всего и удобней создать правило, по которому под комнатой у разъема зазор между планами и полигонами равен 0.

Обнаружилась ошибка: при экспорте в гербер, видно что вокруг отверстий, которые по правлу должны залиться полигоном, хоть и не соединены, есть микроразрывы...

На гербер правила не распространится. Смотрите PCB и сравниваете с Gerber. Есть соответствие (и там и там микроразрывы) то работать в PCB нужно тщатильней. Кстати, а что говорит DRC?

ну понятно что не распростняются, на PCB не видно разрывов - задан правилом нулевой зазор. Или правило неправильно обрабатываеться или экспорт не так.

Чудес не бывает. Возможно искусственно желая залить-- сделали 0 зазор. При перерасчете герберов в 5 знаке за счет округление что-то и мерцает.
Но мне кажется у вас проблемы не в герберах, а в PCB

Правило: первое - InPoly, второе - WithinRoom('Power'), Any Net, зазор - 0. Как тогда корректней задать такой зазор?

Надо, чтобы переходные имели туже Net что plane, и в правилах для Plane указать Direct connect для переходных

Но в одной точке сходиться несколько разных plane, и полигонов. Рисовать каждый раз компонент с отдельным падом на каждый слой не считаю разумным. Лучше создать правило. Оно работает, но есть вот эти маленькие зазорчики, которые видны в гербере.

Это не правило. Для этого на схеме есть элемент NetTie. Это и позволяет потом объединит разноименные цепи в заданном месте.
Либо закрыть все и писать исключение из правил. Хотя на таком пути можно поиметь много горя.
Одно из них вы уже хлебнули. И оно не самое страшное

Этак можно бесконечно разъемы рисовать - сеогодня 10 слоев и 3 земи, завтра 5 слоев и 5 земель... считаю более правильным создание правила, которое задает нулевой зазор. Но получаеться что обрабатываеься оно не правильно. Пока вижу выход вручную править в гербере.

Владимир, какие еще подводные камни меня ожидают на моем пути? И, если можно, скажите как корректней описать такое правило?

Так хоть 135 слоев.
Правильно делать так, как для этого придуманы инструменты. Инструмент объединения разных цепей в одной зоне PCB-- это TieNet.
Все остальное от лукавого. Правила для этого нет, и наисать не возможно. В одном будет работать, а шило вылезет в другом, самом экзотичном месте.

Вот это как вариант. (Формально всю PCB можно сразу в CAM создавать.) Но я против этого. Так как требуется доработка средствами другой программы и вручную. А последнее это человеческий фактор. Можно при обновлении забыть и получить проблемы в отсутствии соединения.

Если поставить отрицательный зазор, то эти щели пропадают.