BGA, Насколько это хай-тек. Опции

[Methane]

Народ. Снова встал вопрос "БГА это сложно, дорого, не запают итд". Насколько оно так?

[SM]

Как всегда - нет нужного пункта в голосовании. Используем, не заморачиваясь, на равне с другими корпусами. Не особо чтобы стремимся, но и не гнушаемся. Предпочитаем их использовать, если альтернатива только в DFN/QFN/LGA. Если альтернативы с ногами - то не принципиален корпус, вопрос лишь места на плате, удобства водить дорожки ну и стоимости платы - нередко для шагов 0.4 и 0.5 нужны или HDI-прибабахи типа микровиа, когда шары больше, чем в три-четыре ряда, либо тех.нормы 80 микрон или 65 микрон, чтобы между ног дорожку протащить.

Причина - их на пару порядков проще паять, чем DFN/QFN/LGA в условиях ремонта и/или макетирования (а LGA вообще жопа полная). Ну а производству-то пофигу.

А первый опыт пайки бга (на опытный образец) был у меня где-то в начале 2000-х.

[Harbinger]

Причина - их на пару порядков проще паять, чем DFN/QFN/LGA в условиях ремонта и/или макетирования (а LGA вообще жопа полная). Ну а производству-то пофигу.

Интересно, почему так. Без трафарета (а какие там трафареты при макетировании) DFN/QFN паяются на ура, главное - более-менее угадать с дозировкой пасты... За LGA не скажу, подозреваю, что там проблемы из-за значительной площади контактных площадок; да и в такой корпусировке обычно не отдельные кристаллы, а модули-микросборки, которые, того гляди, распаяются...

[SM]

Интересно, почему так.

Потому что БГА не требуют нанесения пасты (и вообще припоя) - паяются самими своими шарами, и самоцентруются. Намазал тонким слоем правильного флюса плату, шары БГА тоже намазал, плюхнул микруху на плату кое как, лишь бы не сильно мимо КП промахнуться, прогрел (снизу до 110, потом сверху до 260), и она сама встала идельно ровно прямо на глазах. На все-провсе считанные минуты, причем пофигу, шаг там 1.27 мм или 0.4 мм
А DFN/QFN мало того, что под микроскопом ставить надо, чтобы на +-0.1 мм максимум промах был, да еще и после оплавления в 98% случаев надо по кругу паялом пропаивать, так как треть ног оказывается непропаянными. С пастой (у меня лично) вообще не сложилось их паять в условиях макетирования, наношу припой на выводы микруши и КП платы, чтобы сделать некое подобие БГА, так как паста, если даже удалось ее нанести на каждую КП в примерно одинаковом кол-ве, смазывается в процессе установки микрухи (ручной разумеется, когда в распоряжении только пинцет и микроскоп). С LGA проблема точно та же, но, в отличие от DFN/QFN, неизлечимая паялом - нет доступа к контактам ИМС и КП платы. В общем, основная суть проблемы LGA/QFN/DFN, нанести на каждую КП одинаковое количество пасты (или припоя), причем немаленькое, при этом не замкнув соседние КП - на это уходит огромное количество времени и сил. А эта проблема решена в BGA изначально - BGA это считай LGA, где заводом заранее нанесен припой идеальным для пайки способом, в оптимальном количестве и оптимального состава, поэтому нафиг гемор с нанесением пасты или припоя для *FN/LGA если есть уже готовая микруха с нанесенным припоем - просто поставь и нагрей.

[vitan]

А DFN/QFN мало того, что под микроскопом ставить надо, чтобы на +-0.1 мм максимум промах был, да еще и после оплавления в 98% случаев надо по кругу паялом пропаивать, так как треть ног оказывается непропаянными. С пастой (у меня лично) вообще не сложилось их паять в условиях макетирования, наношу припой на выводы микруши и КП платы, чтобы сделать некое подобие БГА, так как паста, если даже удалось ее нанести на каждую КП в примерно одинаковом кол-ве, смазывается в процессе установки микрухи (ручной разумеется, когда в распоряжении только пинцет и микроскоп). С LGA проблема точно та же, но, в отличие от DFN/QFN, неизлечимая паялом - нет доступа к контактам ИМС и КП платы. В общем, основная суть проблемы LGA/QFN/DFN, нанести на каждую КП одинаковое количество пасты (или припоя), причем немаленькое, при этом не замкнув соседние КП - на это уходит огромное количество времени и сил. А эта проблема решена в BGA изначально - BGA это считай LGA, где заводом заранее нанесен припой идеальным для пайки способом, в оптимальном количестве и оптимального состава, поэтому нафиг гемор с нанесением пасты или припоя для *FN/LGA если есть уже готовая микруха с нанесенным припоем - просто поставь и нагрей.

Что Вы говорите?
Я, конечно, не профессиональный монтажник, но когда мне надо было запаять QFN, я это сделал без проблем. Причем, не просто снял и поставил, а отрезал половину центрального пада (с двух сторон) и повернул корпус на отмеренный предварительно угол, чтобы цепи стали приходить на контакты со сдвигом в сторону на один. Ошибся в посадочном месте.
И это припаялось с первого раза. И так три раза для обкатки технологии, дальше паяли уже монтажники.
Просто нанес паяльником некоторое количество припоя на площадки, поставил и подул феном...
И в чем трудности?

[SM]

Просто нанес паяльником некоторое количество припоя на площадки, поставил и подул феном...
И в чем трудности?

В том, что:
а) наносить припой долго и муторно (по сравнению с БГА)
б) ставить микросхему точнее в два-три раза тоже лишний гемор
в) нестабильно по результату. в большинстве случаев паек имеются непропаи пинов, именно при нанесении припоя на площадки паялом, которые надо устранять паялом.

короче по всем пунктам геморнее.

[vitan]

В том, что:
а) наносить припой долго и муторно (по сравнению с БГА)
б) ставить микросхему точнее в два-три раза тоже лишний гемор
в) нестабильно по результату. в большинстве случаев паек имеются непропаи пинов, именно при нанесении припоя на площадки паялом, которые надо устранять паялом.

короче по всем пунктам геморнее.

a) да ну? Провести широким паяльником долго? Пины большие (не меньше бга), их немало, поэтому излишки припоя на одном пине легко и быстро переносятся на следующий... Не понимаю...
б) зачем? Она так же центруется сама. Ну похуже, но центруется же.
в) это похоже на вопрос к технологам. Что-то не так, если другие корпуса паяются, а эти - нет, то я бы вначале поискал у себя в техпроцессе. Ну как так: у всех паяется, а у Вас - нет?
В общем, не знаю... Не убедили.

[SM]

a) да ну? Провести широким паяльником долго? Пины большие (не меньше бга), их немало, поэтому излишки припоя на одном пине легко и быстро переносятся на следующий... Не понимаю...

Небось припой "свинцовый" допустим у вас? Угадал? И где там большие пины то, когда шаг почти у всех DFN/QFN 0.5, там КП шириной 0.25 макс - чуть припоя перебрал, и закорочено.

в) это похоже на вопрос к технологам. Что-то не так, если другие корпуса паяются, а эти - нет, то я бы вначале поискал у себя в техпроцессе. Ну как так: у всех паяется, а у Вас - нет?

Какие технологи? Какой техпроцесс? Вы о чем вообще? Речь про макетирование и опытные образцы, где я сам себе технолог и паяло + фен + ИК мой техпроцесс. На производстве проблем нет ни с чем, там запаяют и черта с рогами. Да и я бы не назвал это проблемой - это ГЕМОР. Один хрен все припаяю, только вопрос - за две минуты (БГА) или за полчаса (большой QFN)

[Victor®]

Небось припой "свинцовый" допустим у вас? Угадал? И где там большие пины то, когда шаг почти у всех DFN/QFN 0.5, там КП шириной 0.25 макс - чуть припоя перебрал, и закорочено.


Какие технологи? Какой техпроцесс? Вы о чем вообще? Речь про макетирование и опытные образцы, где я сам себе технолог и паяло + фен + ИК мой техпроцесс. На производстве проблем нет ни с чем, там запаяют и черта с рогами. Да и я бы не назвал это проблемой - это ГЕМОР. Один хрен все припаяю, только вопрос - за две минуты (БГА) или за полчаса (большой QFN)

Перепаивал как-то 88E1111 в BCC-96 (несколько штук).
Монтажник я не профи.

Основная проблема была с централ падом и количеством припоя.
Будет много - чип на нем будет висеть. Ни о каком самоцентрировании с таким огромным пузом речь не идет.
Немного прижмешь - большой риск закорота с внутренними рядами. Паял на станции с феном. Предварительно с ПП снимался весь лишний припой,
а чип лудился, на централ паде совсем по минимуму (чтобы контакт был, о термоинтерфейсе речь не шла - опытное изделие).
Понял, что в этом деле основное (наверное) хороший флюс.
Пользовался AMTECH RMA-223-uv (вероятно поддельным )
http://monitor.espec.ws/section10/topic182820.html

Эскизы прикрепленных изображений