BGA, Насколько это хай-тек. Опции

[Methane]

Народ. Снова встал вопрос "БГА это сложно, дорого, не запают итд". Насколько оно так?

[SM]

Я вот думаю для пайки LGA попробовать применить шары для реболинга BGA - положил на станцию микруху кверху площадками, поставил на каждую площадку по шару, оплавил, получил BGA. А дальше уже раз плюнуть. И, возможно, таким же методом и QFN/DFN. но там еще вопрос - сколько этих шариков положить на exposed pad, чтобы равная высота получилось у него и у ног вокруг.

Я, кстати, с QFN имел дело максимум с FT2232HQ - 64 пина. А с БГА - AM3517AZCN по кол-ву пинов навреное чемпиён (491 вроде), или EPXA альтерская (484 пин). А по мелкости корпуса - 4 пина с шагом 0.5 это полевик CSD23201W10 или TCA8418EYFP - там шаг 0.4, все эти клиенты были припаяны удачно. Ну и много разного среднего между ними.

ЗЫ.
А развести пасту флюсом - надо попробовать, спасибо, не догадывался (каким? Я флюс-пасту юзаю EFD FluxPlus) - а наносил я конечно же тоже зубочисткой, самый правильный инструмент и разгонять по чипам шары для реболинга тоже ей самое то...

[Harbinger]

А развести пасту флюсом - надо попробовать, спасибо, не догадывался (каким? Я флюс-пасту юзаю EFD FluxPlus) - а наносил я конечно же тоже зубочисткой, самый правильный инструмент

Насчёт флюса - страшная ересь, это был "базарный" F-1, разбавленный приблизительно пополам изопропиловым спиртом (в таком виде обычно его пользую для ручной пайки, ибо оригинал слишком концентрированный и напрягает смывать). В данном случае, скорее всего, можно обойтись несколькими каплями собственно изопропилового (не обязательно именно такого) спирта, проверю при случае.
Дисклаймер: всё вышесказанное относится к макетным образцам, к которым требования к долговечности не предъявляются.