реклама на сайте
подробности

 
 
> Как оценивать. количество металла на плате., Чоб в последствии плата в печке нестала пропеллером
nnalexk
сообщение Jan 30 2013, 04:18
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



Возможно алтиум и непредназначен для этого, но все же решил спросить сначало тут.
Есть ли какие рекомендации по заливки платы полигоном?
Есть ли в алтиуме или каких-то других программах средства которые оценят (незнаю как правильно выразиться) равномерность металлизации, или наоборот?
Все это нужно чтоб плата в последствии при пайки неизогнулась. особнно актуально для толстых плат, с большими размерами.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Alexey Sabunin
сообщение Jan 31 2013, 14:15
Сообщение #2


Эксперт
*****

Группа: Модераторы
Сообщений: 1 385
Регистрация: 18-07-06
Из: Сан Диего
Пользователь №: 18 895



Цитата(nnalexk @ Jan 30 2013, 08:18) *
Возможно алтиум и непредназначен для этого, но все же решил спросить сначало тут.
Есть ли какие рекомендации по заливки платы полигоном?
Есть ли в алтиуме или каких-то других программах средства которые оценят (незнаю как правильно выразиться) равномерность металлизации, или наоборот?
Все это нужно чтоб плата в последствии при пайки неизогнулась. особнно актуально для толстых плат, с большими размерами.

Все эти задачи обычно решаются на посттопологическом этапе в программе CAM 350. Как уже обнаружили некоторые участники, в AD можно но сложно, и главное - не нужно!


--------------------
Видеоуроки по Altium Designer
Чем хуже ваша логика, тем интереснее последствия, к которым она может привести...
Рассел Бертран
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Hypericum
сообщение Feb 1 2013, 02:06
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 233
Регистрация: 1-08-11
Из: Рыбинск
Пользователь №: 66 520



Цитата(Алексей Сабунин @ Jan 31 2013, 19:15) *
Все эти задачи обычно решаются на посттопологическом этапе в программе CAM 350. Как уже обнаружили некоторые участники, в AD можно но сложно, и главное - не нужно!

Хотелось бы не согласиться. Конструктор (при нормальном методе ведения документооборота на предприятии) должен разработать и сдать в архив готовый файл PcbDoc, а не CAM. Чтобы тот же или другой конструктор мог дальше с ним работать.
Когда на предприятии ОТК или ПЗ при входном контроле увидят различие между файлом PcbDoc (или отрисовкой на бумаге слоев) и готовой платой, обработанной по предложению Алексея Сабунина "работниками" предприятия-изготовителя, сильно больно накатят конструктору. wacko.gif crying.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nnalexk
сообщение Feb 1 2013, 04:38
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



Почитал маленько. Вроде везде пишут что баланс меди это тупо залитый полигон на всю плату и в каждом слое. Соответственно минус топология.
Или все же есть какие-то особенности по заливке этого полигона
Go to the top of the page
 
+Quote Post
v-vovchek
сообщение Feb 1 2013, 10:07
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 530
Регистрация: 9-08-09
Из: Одесса
Пользователь №: 51 805



Цитата(nnalexk @ Feb 1 2013, 08:38) *
Почитал маленько. Вроде везде пишут что баланс меди это тупо залитый полигон на всю плату и в каждом слое. Соответственно минус топология.
Или все же есть какие-то особенности по заливке этого полигона

Вставлю свои пять копеек.
Чем равномернее плата покрыта дорожками (медью) - тем меньше брака при гальванической металлизации (в частности отверстий). Т.е. при таком подходе при проектировании плат, ток(при металлизации) просто напросто равномерней распределяется по поверхности платы. При этом большие полигоны рекомендуется изготовлять в виде сетки (или в сплошных полигонах делать окна, щели и т.п.). Ибо при больших сплошных полигонах плотность тока будет выше на углах, соответственно в центе плотность тока будет меньше и меньше отложится меди.
Эти же рекомендации относятся к осаждению металлорезиста.

Т.е. вводя на плату полигон вы способствуете равномерному распределению меди по плате и тем самым увеличиваете технологичность изделий.

Что касается "пропеллера", то избегайте больших участков меди с дальнейшим покрытием оловянно-свинцовыми припоями (сильноточных дорожек). Особенно при применении при лужении методом HALS (нанесение ПРС методом окунания).

Сообщение отредактировал v-vovchek - Feb 1 2013, 10:13
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- nnalexk   Как оценивать. количество металла на плате.   Jan 30 2013, 04:18
- - Master of Nature   Цитата(nnalexk @ Jan 30 2013, 08:18) Есть...   Jan 30 2013, 05:07
|- - nnalexk   Цитата(Master of Nature @ Jan 30 2013, 09...   Jan 30 2013, 05:21
|- - Hypericum   Цитата(nnalexk @ Jan 30 2013, 10:21) Спас...   Jan 30 2013, 05:26
|- - nnalexk   Цитата(Hypericum @ Jan 30 2013, 09:26) Сп...   Jan 30 2013, 05:39
- - Hypericum   Пошукал, нашел статейку...   Jan 30 2013, 05:49
|- - nnalexk   Цитата(Hypericum @ Jan 30 2013, 09:49) По...   Jan 30 2013, 06:23
- - Hypericum   Отраслевой стандарт ОСТ4 ГО.010.011 (смерть разраб...   Jan 30 2013, 06:39
|- - Iptash   Цитата(v-vovchek @ Feb 1 2013, 14:07...   Feb 1 2013, 11:06
|- - v-vovchek   Цитата(Iptash @ Feb 1 2013, 15:06) Дык ве...   Feb 2 2013, 17:38
|- - v-vovchek   Цитата(v-vovchek @ Feb 2 2013, 21:38...   Feb 2 2013, 18:53
- - vicnic   Я придерживаюсь следующих правил: - разница в запо...   Feb 1 2013, 10:29


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 22:48
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01509 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016