Цитата(nnalexk @ Feb 1 2013, 08:38)

Почитал маленько. Вроде везде пишут что баланс меди это тупо залитый полигон на всю плату и в каждом слое. Соответственно минус топология.
Или все же есть какие-то особенности по заливке этого полигона
Вставлю свои пять копеек.
Чем равномернее плата покрыта дорожками (медью) - тем меньше брака при гальванической металлизации (в частности отверстий). Т.е. при таком подходе при проектировании плат, ток(при металлизации) просто напросто равномерней распределяется по поверхности платы. При этом большие полигоны рекомендуется изготовлять в виде сетки (или в сплошных полигонах делать окна, щели и т.п.). Ибо при больших сплошных полигонах плотность тока будет выше на углах, соответственно в центе плотность тока будет меньше и меньше отложится меди.
Эти же рекомендации относятся к осаждению металлорезиста.
Т.е. вводя на плату полигон вы способствуете равномерному распределению меди по плате и тем самым увеличиваете технологичность изделий.
Что касается "пропеллера", то избегайте больших участков меди с дальнейшим покрытием оловянно-свинцовыми припоями (сильноточных дорожек). Особенно при применении при лужении методом HALS (нанесение ПРС методом окунания).
Сообщение отредактировал v-vovchek - Feb 1 2013, 10:13