Вот запутали ведь человека заумными описниями, хотя и формально правильными
коля-ша, узнайте у своего производителя плат, какое минимальное отторжение маски от контактной площадки он обеспечивает (например, "Резонит" даёт 0.1 мм). Идите в Options-Configure-Manufacturing и там в окошке Solder Mask Swell впишите полученное значение. Остальное пикад сделает сам.
Дополнительная возня с маской у отдельного компонента может понадобиться только в том случае, если у этого компонента очень мелкий шаг выводов. Но это, как я понимаю, не ваш случай.