реклама на сайте
подробности

 
 
> есть какие-либо функциональные отличия между ProASIC3E и ProASIC3L?, кроме flash_freeze и разного питания
yes
сообщение Mar 13 2013, 14:38
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 198
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 640



напрягает, что pdb для ProASIC3L грузится в ProASIC3E и работает. но иногда глючит

вопрос - глючит из-за дизайна или из-за отличия чипов?

с одной стороны, маркировка L не-L и спидгрейд наносится на чип после корпусирования, то есть можно предположить, что кристаллы внутрь запихиваются с одной пластины, а потом сортируются, но уверенности в этом нет

на одних (на них отлаживался проект) платах были чипы L с STD грейдом, на других поставили не-L с грейдом -1 (которые вроде бы побыстрее)
питание одинаковое 1.5В, FF не используется

возможно, что hold-ы нарушаются, или какая-то еще беда,
по-хорошему нужно пересинтезировать для не-L (что сейчас и делаю), но две прошивки и их соответстветвие платам вызовет большие проблемы для производства

также у меня смутное воспоминание, что где-то видел документ с отличиями L от неL, прежде всего в BRAM, но ничего такого найти не могу

-------------------

вопросы:

есть ли отличия? и документ с описанием отличий?

можно ли сделать единую прошивку для L (std) и E (-1), чтоб гарантированно проверил ее STA на холды и сетапы? температурный диапазон можно взять поуже - например коммерческий, или даже его поджать 10С-60С достаточно




Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
skv
сообщение Mar 15 2013, 11:01
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 68
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 636



Цитата(yes @ Mar 13 2013, 18:38) *
напрягает, что pdb для ProASIC3L грузится в ProASIC3E и работает. но иногда глючит

вопрос - глючит из-за дизайна или из-за отличия чипов?

с одной стороны, маркировка L не-L и спидгрейд наносится на чип после корпусирования, то есть можно предположить, что кристаллы внутрь запихиваются с одной пластины, а потом сортируются, но уверенности в этом нет

на одних (на них отлаживался проект) платах были чипы L с STD грейдом, на других поставили не-L с грейдом -1 (которые вроде бы побыстрее)
питание одинаковое 1.5В, FF не используется

возможно, что hold-ы нарушаются, или какая-то еще беда,
по-хорошему нужно пересинтезировать для не-L (что сейчас и делаю), но две прошивки и их соответстветвие платам вызовет большие проблемы для производства

также у меня смутное воспоминание, что где-то видел документ с отличиями L от неL, прежде всего в BRAM, но ничего такого найти не могу

-------------------

вопросы:

есть ли отличия? и документ с описанием отличий?

можно ли сделать единую прошивку для L (std) и E (-1), чтоб гарантированно проверил ее STA на холды и сетапы? температурный диапазон можно взять поуже - например коммерческий, или даже его поджать 10С-60С достаточно


Сама матрица у них идентичная. Разница только в наличии у ProASIC3L модуля Flash*Freeze и возможности выбора напряжения питания ядра от 1,2 до 1,5В.
Нельзя использовать pdb для ProASIC3L для программирования ProASIC3E. У них отличаются схемы PLL. В режиме Flash*Freeze, по-сути, отключается внутри тактовая частота и ПЛИС переходит в статический режим. У ProASIC3E такого нет.
А вообще, не сосвсем понял, как удалось загрузить прошивку от ProASIC3L в ПЛИС ProASIC3E. Программатор FlashPro проверяет микросхему и не позволит сделать это. Это разные семейства.

А где купили микросхемы?
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 07:12
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01363 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016