как паять SMD детали?, Хоть вопрос и глупый... Опции

[Playnet]

Кто может объяснить, как паять SMD детали?
Начал паять термитом кондер размером 0603.. Понял, что ничего не выходит.
Решил припаять 0805, на контакте и детали олова как-то мало.. Если жало хромированное, то припой нормально не нанести. Если же просто медное, то кое-как паяется..
А можно про нюансы почитать? Сколько макс можно прогревать контакт?
И у меня такое впечатление, что все-равно надо брать газовый паяльник и им паять.. Тогда будет и качественнее и лучше все пропаяется. Это что касается кондеров-резисторов..
Надо ли наносить канифоль на плату? Без нее очень проблемно, а с ней -- надо потом смывать. Но микросхемы нельзя же погружать в жидкости для промывки? (вычитано из ветки про реболлинг BGA микрух).
А как паять микросхемы термитом? (станция такая, советская, если кто не знает).

Про флюсы: нашел у себя ФКА, ФТС, просто канифольный. Какой лучше брать?

Сообщение отредактировал Playnet - May 18 2006, 00:26

[hard]

Наносим флюс на контактную площадку (кистью или маркером).
Одна рука:
Берем компонент 0603 удобным пинцетом.
Устанавливаем компонент на место.
Удерживаем пинцетом компонент.
Вторая рука:
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом одной стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Убираем пинцет.
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом другой стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Излишек припоя можно убрать повторным прикосновением.

Если флюс нормальный достаточно легкого прикосновения жалом, при этом нет ни перегрева ни холодной пайки.

Припой должен аккуратно расплавиться на ножку компонента и на контактную площадку - как на картинках.

Если припой содержит канифоль, категорически не советую применять какие-либо "не канифольные" флюсы.

Активный флюс пользую 6 лет. Приходилось и серийные изделия паять. Если нормально смыть - нет ни каких проблем!!!

Дискретка до 0603 паяется любым "топором", с микросхемами сложнее - выход из ситуации стоит 80-100$.

Сообщение отредактировал hard - May 18 2006, 13:14

[rezident]

Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом одной стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Убираем пинцет.
Берем жалом паяльника необходимое кол-во припоя.
Касаемся жалом другой стороны компонента и соответствующей контактной площадки.
Излишек припоя можно убрать повторным прикосновением.

Чушь!!! Полная!!! При ручной пайке SMD компонентов припой НЕ БЕРЕТСЯ паяльником, а ПОДАЕТСЯ непосредственно к месту пайки.
Для этого нужно иметь паяльник с терморегулятором, набором конических жал и несколько припоев разного диаметра, либо паяльную пасту. Хотя многовыводные кристаллы чаще всего можно обычным жалом типа "лопаточка" припаять. Главное жидкий флюс нанести и припоя много не подавать.
Вообще при пайке SMD компонентов важны (как минимум) два факта:
- дозированное количество припоя,
- температурный профиль пайки.
Мы при ручной пайке используем обычный ЛТИ-120 (не любой!, бывают плохо изготовленные), паяльную станцию (типа ERSA, VOLTCRAFT), необгораемые жала для них и припой ПОС-61 (с добавкой серебра) как минимум двух диаметров 0,5мм и 0,35мм.

Греем одну площадку. Прислоняем олово. растеклось. Кладем олово. Берем освободившейся рукой пинцет. кладем деталь на залуженную площадку. Греем. Один вывод припаян. Кладем пинцет, берем в освободившуюся руку олово, припаиваем оставшуюся площадку. Зубы чистые :-)

Можно немного по-другому. Наносим флюс (кисточкой от пузырька с лаком для ногтей ) Держа пинцетом прикладываем SMD-элемент и греем площадку с химическим лужением, нанесенным при производстве платы. Этого количества вкупе с флюсом вполне хватает, чтобы закрепить элемент. Затем берем припой нужного диаметра. Держа его горизонтально, вдоль вывода, расплавляем жалом паяльника. Если паяется ряд резисторов, то можно таким образом закрепить весь ряд. А потом уже весь ряд и запаивать. С керамикой лучше так не делать, во избежание остаточного механического напряжения. Керамику и тантал лучше паять сразу.

[Playnet]

Чушь!!! Полная!!! При ручной пайке SMD компонентов припой НЕ БЕРЕТСЯ паяльником, а ПОДАЕТСЯ непосредственно к месту пайки.
Для этого нужно иметь паяльник с терморегулятором, набором конических жал и несколько припоев разного диаметра, либо паяльную пасту.

Паяльная станция термит, выставлена на 260 градусов.

Мы при ручной пайке используем обычный ЛТИ-120 (не любой!, бывают плохо изготовленные), паяльную станцию (типа ERSA, VOLTCRAFT), необгораемые жала для них и припой ПОС-61 (с добавкой серебра) как минимум двух диаметров 0,5мм и 0,35мм.

А нету у народа лишней паяльной станции?

Можно немного по-другому. Наносим флюс (кисточкой от пузырька с лаком для ногтей ) Держа пинцетом прикладываем SMD-элемент и греем площадку с химическим лужением, нанесенным при производстве платы. Этого количества вкупе с флюсом вполне хватает, чтобы закрепить элемент.

Не хватает.. (( Уже пробовал и не один раз, вообще не берет.

Сообщение отредактировал Playnet - May 18 2006, 20:40

[rezident]

Паяльная станция термит, выставлена на 260 градусов.

Не знаком с такой станцией, но вообще-то я 340-350 C устанавливаю при пайке.

А нету у народа лишней паяльной станции?

Что значит лишней? Берете и покупаете. Новую. Они не столь уж и дорого стоят. Тут ведь как при сварке, не столь аппарат важен, сколько руки, которые им управляют Мой коллега вообще 25Вт сетевым паяльником с обычным медным жалом типа "лопаточка", включенным через самодельный тиристорный регулятор, те же самые SMD резисторы/конденсаторы/диоды/транзисторы и чипы с шагом 0,5мм иногда паяет. Пайка им же такого же устройства, но уже на станциии ERSA ничем не отличается.

Не хватает.. (( Уже пробовал и не один раз, вообще не берет.

А это потому что

выставлена на 260 градусов.