Труднообнаружевыаемый дефект сборки, как обнаружить, от чего происходит? Опции

[ar__systems]

Есть устройство, которое уже пару лет выпускается вполне приличными тиражами, несколько тысяч в месяц. Однако заказчик периодически приносит мне платы которые не работают. Раз за разом анализ выявляет тот или иной дефект сборки. Это довольно нудно и бесполезно, т.к. они отказываются уходить к другой сборочной компании.

Ранее дефекты практически всегда были видны в микроскоп, однако сегодня попалась плата которая выглядела вполне нормально. Чисто случайно я обнаружил, что одна из ног корпуса SOT-23 лишь касалась припоя а не была в него погружена. Контакт то был, то нет. С минимальным усилием я смог ее отогнуть и приподнять, смотри приложение.

Вопрос, как такие дефекты хотя бы обнаруживать? X-Ray фотография может помочь? Или что-то другое? У меня лежит штук 20-30 еще плат которые то работают, то нет, и я подозреваю что-то похожее, но детально ощупывать каждую ни желания ни времени нет.

Второй, от чего это произошло? Если бы я мог сказать что сборщики нарушили то-то и то-то, это был бы уже какой-то аргумент, в пользу уйти от них. Хотя я им регулярно говорю, что у них получается гораздо больше дефектов чем встречается на моих устройствах, которые я делаю в китае, и такой параши, как эта я ни разу не встречал.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[x-men]

А кто выполняет проверку изделий в вашей технологической цепочке?
Может быть проверка изделия по умолчанию вообще не предусмотрена?
Ведь при проверке не пропаяный вывод , как мне представляется, должен был повлиять на работоспособность схемы.
Если есть производственные дефекты то их должны устранять производственники. В вашем случае понятно , что из-за отогнутого по какой то причине вывода корпуса он не был смочен пастой в печи.
Если проверка как таковая имеется, то возможно имеет смысл написать инструкцию для проверяющего по поиску причин неисправностей. Хотя бы типовых, которые часто случаются.
Сам работаю в небольшой конторке с малыми тиражами. Несколько сотен изделий прошли и через мои руки. Косяков производства было немерянно.
Дефекты непредсказуемы .
Были кстати и такие же как у вас на фотографии.
Больше всего запомнились 2 случая.
1- когда был ус на печатной плате под тиристором в SOT223.
2- когда изделие было проверено, откалибровано, залакировано и отправлено потребителю.
Через какое то время прислали обратно - частично не работало. Выяснилось что произошел обрыв метализации в переходном отверстии. И это случилось видимо во время транспортировки. Конечно виброконтроль или термоциклирование выявило бы эту неисправность.
Но у нас продукция не такого уровня стоимости, чтобы это было возможно. Хотя 100% контроль продукции проводится.

[ar__systems]

Может быть проверка изделия по умолчанию вообще не предусмотрена?

Хехе, как это типично для этого форума, предполагать, что кроме вас - все вокруг дилетанты Почти все ответы здесь в таком ключе. Разумеется, мы отправляем платы заказчикам не проверяя их, ога.

Может лучше внимательно прочитать вопрос?

Ведь при проверке не пропаяный вывод , как мне представляется, должен был повлиять на работоспособность схемы.
Если есть производственные дефекты то их должны устранять производственники. В вашем случае понятно , что из-за отогнутого по какой то причине вывода корпуса он не был смочен пастой в печи.

Ногу отогнул я. Это было написано. Изначально она выглядела впролне нормально. Я написал выше, что площадки она касалась, и в площадке виден ее отпечаток, но контакт там был неустойчивый. Плата прошла калибровку, проверку, и все такое, но т.к. контакт был неустойчивый, после отправки работать перестала.

Я как раз и пишу о том, что мне надо быстрый и надежный способ обнаружения производственных дефектов, желательно без моего участия. Не обязательно на этапе QC, хотябы на этапе анализа брака.

Еще конкретнее я спросил, может ли XRay в этом помочь.

На площадке припой есть, а нога не пропаяна.

Вот это интересно.

[nnalexk]

"Вот это интересно."
Да ничего интересного нет. Этому есть несколько причин.
- либо у поставщика или заказчика компоненты валяются хрен знает где. И выводы соответственно окисляются.
- неправильно подобрана паста, те флюс слабоактивный
- неправильно прокалиброванна высота платы и установщик тупо бросает компонент на пасту и соответсвеено паста ну никак неможет подняться на ножки
- неправильно задан термопрофиль, те флюс испарятся раньше чем ножки компонента обмакнуться в пасту.
- может быть еще бессвинцовой пастой пользуютесь. Как то и на остальных выводах небольно идеальная пайка
У меня такое бывает на холдерах пластиковы для сим карт. Пока пришел для себя к выводу что это мало я пасты на площадку наношу.

Сообщение отредактировал nnalexk - Apr 4 2013, 04:30

[ar__systems]

- либо у поставщика или заказчика компоненты валяются хрен знает где. И выводы соответственно окисляются.
- неправильно подобрана паста, те флюс слабоактивный
- неправильно задан термопрофиль, те флюс испарятся раньше чем ножки компонента обмакнуться в пасту.
- может быть еще бессвинцовой пастой пользуютесь. Как то и на остальных выводах небольно идеальная пайка
У меня такое бывает на холдерах пластиковы для сим карт. Пока пришел для себя к выводу что это мало я пасты на площадку наношу.

Cпасибо. Я согласен, остальные выводы тоже выглядят не очень красиво. Пользуемся мы, конечно, безсвинцовой пастой - RoHS... Я посмотрел документ по стандарту IPC, там lead-free пайки тоже как-то не ахти выглядят. Не так как SnPb.

Автоматической инспекции там никакой нет, к сожалению там какой-то отсталый сборщик. Они мне 0402 в дизайне не дали использовать т.к. сборщик меньше 0603 ставить не берется.