Есть устройство, которое уже пару лет выпускается вполне приличными тиражами, несколько тысяч в месяц. Однако заказчик периодически приносит мне платы которые не работают. Раз за разом анализ выявляет тот или иной дефект сборки. Это довольно нудно и бесполезно, т.к. они отказываются уходить к другой сборочной компании.

Ранее дефекты практически всегда были видны в микроскоп, однако сегодня попалась плата которая выглядела вполне нормально. Чисто случайно я обнаружил, что одна из ног корпуса SOT-23 лишь касалась припоя а не была в него погружена. Контакт то был, то нет. С минимальным усилием я смог ее отогнуть и приподнять, смотри приложение.

Вопрос, как такие дефекты хотя бы обнаруживать? X-Ray фотография может помочь? Или что-то другое? У меня лежит штук 20-30 еще плат которые то работают, то нет, и я подозреваю что-то похожее, но детально ощупывать каждую ни желания ни времени нет.

Второй, от чего это произошло? Если бы я мог сказать что сборщики нарушили то-то и то-то, это был бы уже какой-то аргумент, в пользу уйти от них. Хотя я им регулярно говорю, что у них получается гораздо больше дефектов чем встречается на моих устройствах, которые я делаю в китае, и такой параши, как эта я ни разу не встречал.

На то и тестирование плат после сборки. Если дефектный компонент не обнаруживается, не проявляется при проверках - зачем его вообще ставить?
На то и разработчик, создающий контролепригодные схемы.
На то есть технологический прогон и вибрации
Просто таращить глаза , даже с рентгеном, бесполезно.

к технологическому прогону добавить термоциклирование + заранее предусмотренная возможность автоматизированного тестирования при этом - очень хорошо помогают в подобных случаях.

Э... что значит бесполезно? У меня есть дефектные платы в которых я на 100% уверен дефект сборки, только я пальцем не могу ткнуть где без того чтобы какое-то время в ней поковыряться. Я хочу их куда-то отправить чтобы дефекты обнаружили без моего участия.

Я понимаю что есть вибрацией и термоциклированием можно часть этих дефектов засечь, но это совершенно неразумные затраты, которые существенно удорожат продукт. Моя главная цель - снизить кол-во дефектов при сборке

Если цель - снизить количество дефектов при сборке, то и претензии должны быть к сборщику. Работать с ним плотнее надо, проводить аудиты производства, указывать на выявленные дефекты и требовать их исправления. Без Ваших претензий сборщик и знать не знает, что у Вас какие-то проблемы с изделием и, соответственно, у сборщика проблемы с технологией.
Сырье кто сборщику поставляет? Вы? Введите контроль передаваемого сырья и материалов, проверяйте паяемость выводов, соблюдение условий хранения и т.д.
Можно еще много чего сказать, но не зная конкретики это бессмысленно.

А кто выполняет проверку изделий в вашей технологической цепочке?
Может быть проверка изделия по умолчанию вообще не предусмотрена?
Ведь при проверке не пропаяный вывод , как мне представляется, должен был повлиять на работоспособность схемы.
Если есть производственные дефекты то их должны устранять производственники. В вашем случае понятно , что из-за отогнутого по какой то причине вывода корпуса он не был смочен пастой в печи.
Если проверка как таковая имеется, то возможно имеет смысл написать инструкцию для проверяющего по поиску причин неисправностей. Хотя бы типовых, которые часто случаются.
Сам работаю в небольшой конторке с малыми тиражами. Несколько сотен изделий прошли и через мои руки. Косяков производства было немерянно.
Дефекты непредсказуемы .
Были кстати и такие же как у вас на фотографии.
Больше всего запомнились 2 случая.
1- когда был ус на печатной плате под тиристором в SOT223.
2- когда изделие было проверено, откалибровано, залакировано и отправлено потребителю.
Через какое то время прислали обратно - частично не работало. Выяснилось что произошел обрыв метализации в переходном отверстии. И это случилось видимо во время транспортировки. Конечно виброконтроль или термоциклирование выявило бы эту неисправность.
Но у нас продукция не такого уровня стоимости, чтобы это было возможно. Хотя 100% контроль продукции проводится.

Очень похоже. Сама постановка вопроса крайне удивляет.
Непропай вывода? Обычное дело, сплошь и рядом. И в печатной плате дефекты бывают и сами компоненты засорены браком.
Все это на регулировке отлавливается и устраняется. По функционированию схемы и параметрам изделия.
Если тысячу плат поставили с непропаем - вернуть партию на исправление. А если до 1-2% - устранять нужно на месте.

По моему скромному мнению, дело в качестве компонентов. Поясняю свою точку зрения: мы выпускаем мелкие серии изделий, на каждое изделие запросто могут прийти компоненты из разных партий или от разных производителей. Так вот, подобная проблема встречалась 3 раза всего (в 3-х разных изделиях), из них 2 на опытных образцах и 1 на серии. Не паялись не только выводы SOT, но и выводы конденсаторов типа GRM31..., а это вам не мелочь 0402, их трудно криво поставить и не заметить (перед пайкой оплавлением просматриваем каждую плату).

Было такое, корпус SC-70, только вывод третий. На площадке припой есть, а нога не пропаяна. На свою голову, сборщик прислал нам остаток от катушки, и на всех ~50шт этот вывод был не облужен - т.е. брак производителя компонентов. После разборок сборщик произвел ремонт всей партии за свой счет, т.к. компоненты покупал сам.

Хехе, как это типично для этого форума, предполагать, что кроме вас - все вокруг дилетанты Почти все ответы здесь в таком ключе. Разумеется, мы отправляем платы заказчикам не проверяя их, ога.

Может лучше внимательно прочитать вопрос?

Ногу отогнул я. Это было написано. Изначально она выглядела впролне нормально. Я написал выше, что площадки она касалась, и в площадке виден ее отпечаток, но контакт там был неустойчивый. Плата прошла калибровку, проверку, и все такое, но т.к. контакт был неустойчивый, после отправки работать перестала.

Я как раз и пишу о том, что мне надо быстрый и надежный способ обнаружения производственных дефектов, желательно без моего участия. Не обязательно на этапе QC, хотябы на этапе анализа брака.

Еще конкретнее я спросил, может ли XRay в этом помочь.


Вот это интересно.

"Вот это интересно."
Да ничего интересного нет. Этому есть несколько причин.
- либо у поставщика или заказчика компоненты валяются хрен знает где. И выводы соответственно окисляются.
- неправильно подобрана паста, те флюс слабоактивный
- неправильно прокалиброванна высота платы и установщик тупо бросает компонент на пасту и соответсвеено паста ну никак неможет подняться на ножки
- неправильно задан термопрофиль, те флюс испарятся раньше чем ножки компонента обмакнуться в пасту.
- может быть еще бессвинцовой пастой пользуютесь. Как то и на остальных выводах небольно идеальная пайка
У меня такое бывает на холдерах пластиковы для сим карт. Пока пришел для себя к выводу что это мало я пасты на площадку наношу.

Как дилетант могу сказать, что такой дефект можно отловить на автомате оптической инспекции. Вопрос в том, есть ли АОИ на производстве и как используется, если используется вообще.
Рентгеном искать такие дефекты - это стрельба из пушки по воробьям.

Извините. Прочитал второпях, через строку.
Суть получается не работоспособность как таковая, а плохая пайка, которая приводит через некоторое время к пропаданию контакта.
Рентген-контроль вам только подкинет стоимость изделия.
Вопрос к технологам контрактного сборщика. Пусть смотрят, думают.
Может быть у вас там есть услуги экспертизы, чтобы более точно сформулировать возможные причины и предъявить грамотно.
Либо сборщику, либо вашему руководству. Решат причину - проблемы уйдут или уменьшатся на порядок.

Cпасибо. Я согласен, остальные выводы тоже выглядят не очень красиво. Пользуемся мы, конечно, безсвинцовой пастой - RoHS... Я посмотрел документ по стандарту IPC, там lead-free пайки тоже как-то не ахти выглядят. Не так как SnPb.

Автоматической инспекции там никакой нет, к сожалению там какой-то отсталый сборщик. Они мне 0402 в дизайне не дали использовать т.к. сборщик меньше 0603 ставить не берется.

Бессвинцовая паста на площадках никуда нерастекается и тем более плохо обволакивает вывод. Скорее всего у вас просто компонент невдавился в пасту из-за ошибки калибровки высоты.
Как то пользовались этой пастой, но что-то я устал клиентам объяснять почему неблестит, и почему плохо растеклась. Наверно какая-то технология правильная нужна для нее пайки (это для отдельной темы)
ps если есть у кого потребность в этой пасте могу поделиться (срок годности маленько ушел, но паста лежит в холодильнике)

Вряд ли помогла инспекция, такие дефекты выявляются при термоциклировании- это мое мнение

Не со 100% вероятностью, но помогла бы - отбраковала бы по форме галтели.

Ситуация типичная, я бы сказал - обычная, то что нвзывается холодной пайкой, когда элемент может быть даже утоплен в припое, а электрического контакта нет.
Причин может быть много, вот основные (на основании личного опыта).
1. Окисленные выводы:
а) - превышен гарантийный срок хранения элемента;
б) - неправильное хранение (влажность);
в) - статистический брак производителя.

2. Пайка обычной, свинецсодержащей пастой, элементов с выводами лужеными бессвинцовым припоем (оловом).
Плюс все, что в пункте 1, что усугбляет ситуацию.

3. Уменьшение флюсующих свойств (активности) компонентов паяльной пасты из-за превышения срока ее хранения и использования.

Так как это не массовое, а единичное явление, то будем считать, что технология нанесения пасты, установки элеменов автоматом и режимы оплавления в печи подобраны правильно.
Это статистический брак, среди тысячи элементов всегда найдется один проблемный с плохой паяемостью.

Как один из методов, которым пользуемся мы, можно рекомендовать несколько увеличить окна в трафарете для выводрв с проблемными элементами, обеспечив небольшой избыток паяльной пасты.