Особенности трассировки Cyclone IV в BGA с минимальным числом слоев, Советы, рекомендации, обсуждение Опции

[jks]

Развожу плату c EP4CGX30F484 в корпусе FBGA484 (1mm).

Плата небольшая (50мм х 70мм ) и не очень сложная.

В процессе трассировки возникли следующие вопросы:

1. Как трассировать диф-пары LVDS?
1.1. Какие минимальные зазоры между соседними диф-парами?
1.2. Насколько критично выравнивание внутри пары?
1.3. Оправдано ли использование переходных типа GSSG?
1.4. Оправдано ли удаление внутренних падов на переходных?
1.5. Насколько критично расположение согласующих резисторов к выходным контактам для приемных LVDS пар?
2. Как трассировать диф-пары трансиверов?
2.1. Какие минимальные зазоры между соседними диф-парами?
2.2. Нужно ли использовать переходные типа GSSG?
2.3. Нужно ли выравнивать каналы трансиверов между собой?
3. Сколько слоев необходимо для качественной трассировки питания?





Буду рад советам и рекомендациям.

[FLTI]

У меня похожая задача - подбираю схему питания, размещаю конденсаторы развязки, согласующие резисторы и т.д и развожу плату с Cyclone IV GX в корпусе FBGA324 (1mm).
Посоветуйте какую-нибудь толковую литературу/ tutorials /статьи в тему, а также примеры разводки на 6-слойной плате.