Цитата(prig @ May 24 2013, 18:27)
Раньше удавалось решать такие задачи в Граните, но в этот раз возникли проблемы.
Говорят, что не могут перекатать чипы для повторного монтажа. Типа: "чипы окисленные, шарики отваливаются".
Но, скорее всего, в Граните просто "разучились" это делать. Перемены на монтаже у них были не малые.
Главное, чтобы люди остались те же. Попробую узнать, но не гарантирую, я уже давно там совсем чужой...
Про окисление сомнительно, ибо как же на них тогда исходные шарики держались?
Кроме того, накатывать оптом не обязательно. Те, кто не может себе позволить покупать трафареты и прочее, делают это руками. Т.е. человек сидит и паяльником делает бугорочки на плате, 896 штук. На них потом ставит чип. Если бы Вам надо было бы именно это, то я бы предолжил, но Вам еще и проводочек надо, а для этого (для контроля) нужен рентген, которого нет...
Цитата(prig @ May 24 2013, 18:27)
В возможность сверловки под контактную площадку не верится совсем. Слышал, что кто-то умеет делать, но в реальной жизни с этим не сталкивался.
Да и под площадкой проводники идут. Разве что, есть крошечная зона для отверстия 0.25мм максимум, с центром по краю площадки.
Нет, это фантастика, но вдруг...
Это как раз более реально. Сверлили как раз в небольшой серии 0.1 мм, но правда не под BGA. И цель была другая, не подпаяться, а отрезать. Эти платы потом в бой или у Вас останутся?
PS. Совсем нереально без этого пина обойтись? Что за чип-то?
Вывести провод из-под BGA, Где в Питере сделать демонтаж и повторный монтаж BGA?
May 24 2013, 14:27
