Вывести провод из-под BGA, Где в Питере сделать демонтаж и повторный монтаж BGA? Опции

[prig]

Хотелось бы найти в Питере опытных монтажников-ремонтников для не совсем простой задачи.
Есть 10 плат формата ATCA, на которых надо подключиться к "потерявшемуся" во время проектирования выводу двух чипов
(896-pin FCBGA, 31x31mm package, шаг 1мм, 5-й ряд от края корпуса).
Т.е., надо демонтировать чипы, провести и подключить провод, поставить чипы на место.

Раньше удавалось решать такие задачи в Граните, но в этот раз возникли проблемы.
Говорят, что не могут перекатать чипы для повторного монтажа. Типа: "чипы окисленные, шарики отваливаются".
Но, скорее всего, в Граните просто "разучились" это делать. Перемены на монтаже у них были не малые.

В возможность сверловки под контактную площадку не верится совсем. Слышал, что кто-то умеет делать, но в реальной жизни с этим не сталкивался.
Да и под площадкой проводники идут. Разве что, есть крошечная зона для отверстия 0.25мм максимум, с центром по краю площадки.
Нет, это фантастика, но вдруг...

М.б., кто что подскажет дельного?

[vitan]

Раньше удавалось решать такие задачи в Граните, но в этот раз возникли проблемы.
Говорят, что не могут перекатать чипы для повторного монтажа. Типа: "чипы окисленные, шарики отваливаются".
Но, скорее всего, в Граните просто "разучились" это делать. Перемены на монтаже у них были не малые.

Главное, чтобы люди остались те же. Попробую узнать, но не гарантирую, я уже давно там совсем чужой...
Про окисление сомнительно, ибо как же на них тогда исходные шарики держались?
Кроме того, накатывать оптом не обязательно. Те, кто не может себе позволить покупать трафареты и прочее, делают это руками. Т.е. человек сидит и паяльником делает бугорочки на плате, 896 штук. На них потом ставит чип. Если бы Вам надо было бы именно это, то я бы предолжил, но Вам еще и проводочек надо, а для этого (для контроля) нужен рентген, которого нет...

В возможность сверловки под контактную площадку не верится совсем. Слышал, что кто-то умеет делать, но в реальной жизни с этим не сталкивался.
Да и под площадкой проводники идут. Разве что, есть крошечная зона для отверстия 0.25мм максимум, с центром по краю площадки.
Нет, это фантастика, но вдруг...

Это как раз более реально. Сверлили как раз в небольшой серии 0.1 мм, но правда не под BGA. И цель была другая, не подпаяться, а отрезать. Эти платы потом в бой или у Вас останутся?

PS. Совсем нереально без этого пина обойтись? Что за чип-то?

[a123-flex]

Те, кто не может себе позволить покупать трафареты и прочее, делают это руками. Т.е. человек сидит и паяльником делает бугорочки на плате, 896 штук. На них потом ставит чип.

интересно, а где в этом случае гарантия того, что шарики будут одинакового размера ? и какова вообще вероятность успешного монтажа после такого реболлинга ?

Это как раз более реально. Сверлили как раз в небольшой серии 0.1 мм, но правда не под BGA. И цель была другая, не подпаяться, а отрезать.

очень интересно. и как искали координаты точки сверления интересно ? в смысле как совмещали системы координат платы и станка ? и вообще, у вас что, на работе есть станок лазерной сверловки ? сверел менее 0.3 мм я не помню....и те ломаются как спички