Вывести провод из-под BGA, Где в Питере сделать демонтаж и повторный монтаж BGA? Опции

[prig]

Хотелось бы найти в Питере опытных монтажников-ремонтников для не совсем простой задачи.
Есть 10 плат формата ATCA, на которых надо подключиться к "потерявшемуся" во время проектирования выводу двух чипов
(896-pin FCBGA, 31x31mm package, шаг 1мм, 5-й ряд от края корпуса).
Т.е., надо демонтировать чипы, провести и подключить провод, поставить чипы на место.

Раньше удавалось решать такие задачи в Граните, но в этот раз возникли проблемы.
Говорят, что не могут перекатать чипы для повторного монтажа. Типа: "чипы окисленные, шарики отваливаются".
Но, скорее всего, в Граните просто "разучились" это делать. Перемены на монтаже у них были не малые.

В возможность сверловки под контактную площадку не верится совсем. Слышал, что кто-то умеет делать, но в реальной жизни с этим не сталкивался.
Да и под площадкой проводники идут. Разве что, есть крошечная зона для отверстия 0.25мм максимум, с центром по краю площадки.
Нет, это фантастика, но вдруг...

М.б., кто что подскажет дельного?

[vitan]

Раньше удавалось решать такие задачи в Граните, но в этот раз возникли проблемы.
Говорят, что не могут перекатать чипы для повторного монтажа. Типа: "чипы окисленные, шарики отваливаются".
Но, скорее всего, в Граните просто "разучились" это делать. Перемены на монтаже у них были не малые.

Главное, чтобы люди остались те же. Попробую узнать, но не гарантирую, я уже давно там совсем чужой...
Про окисление сомнительно, ибо как же на них тогда исходные шарики держались?
Кроме того, накатывать оптом не обязательно. Те, кто не может себе позволить покупать трафареты и прочее, делают это руками. Т.е. человек сидит и паяльником делает бугорочки на плате, 896 штук. На них потом ставит чип. Если бы Вам надо было бы именно это, то я бы предолжил, но Вам еще и проводочек надо, а для этого (для контроля) нужен рентген, которого нет...

В возможность сверловки под контактную площадку не верится совсем. Слышал, что кто-то умеет делать, но в реальной жизни с этим не сталкивался.
Да и под площадкой проводники идут. Разве что, есть крошечная зона для отверстия 0.25мм максимум, с центром по краю площадки.
Нет, это фантастика, но вдруг...

Это как раз более реально. Сверлили как раз в небольшой серии 0.1 мм, но правда не под BGA. И цель была другая, не подпаяться, а отрезать. Эти платы потом в бой или у Вас останутся?

PS. Совсем нереально без этого пина обойтись? Что за чип-то?

[Flood]

Т.е. человек сидит и паяльником делает бугорочки на плате, 896 штук. На них потом ставит чип.

Жуть какая-то. Бугорочки получатся неравновеликими и чип просто не встанет. Да и зачем это делать, когда продаются готовые шарики?

По теме - в "окисленные площадки" не верится, если чипы сейчас уже стоят на плате, то как площадкам окислиться? Другое дело, такие ремонты лучше делать на свинцовой технологии. Даже если вся плата на LF, перекатывать чип лучше на свинец. Перед повторной установкой подогретый снизу чип пролудить паяльником с большой каплей ПОСа и проконтролировать, что все пады пролудились. После чего устанавливать шарики. Плату также пролудить ПОС-ом, припаять провод с минимальным количеством припоя на паде, после чего установить чип.

На будущее - удобно выводить на via fanout все ножки BGA, включая неиспользуемые. По крайней мере, на прототипных платах. Т.к. мало ли что.