Хотим паять BGA кол-во ножек до 1000 с шагом 0.5 мм (в частности бессвинцовая технология). Меня смущает то, что эти две паяльные станции стоят одинаково, значит судя по всему применяются они для разных задач, хотелось бы четко понять область применения пайки IR и пайки воздухом. P.S. Я краем уха слышал, что у одного из "паяльников" (не помню у какого) проблемы с Pb-free, так ли это?
|