Intel Atom + Cyclone IV GX (EP4CGX150), новая доска от Terasic Опции

[Stewart Little]

Собственно, вот: http://www.terasic.com.tw/cgi-bin/page/arc...lish&No=529
Срок начала поставок пока не объявлен.
Цену пока могу сообщить только приватно.

[Kuzmi4]

2 Methane
давайте дождёмся не единичных цен, вот тогда будет нормальное сравнение "бюджетности".
Кстати, а почему никого не удивляет что атом под пластиком и без радиатора ? Их типа охлаждать что ли не надо ?

[aaarrr]

Кстати, а почему никого не удивляет что атом под пластиком и без радиатора ? Их типа охлаждать что ли не надо ?

Сняли для красоты. 3.5W без радиатора, ИМХО, никак.

[Methane]

Сняли для красоты. 3.5W без радиатора, ИМХО, никак.

Можно. Если многослойка.
Про цену. Интел Атом, мамка с запаяным процом, меньше чем $100.

[aaarrr]

Можно. Если многослойка.

Специально даташит глянул - нужен ему радиатор. Можно, если корпус спроектирован под отвод тепла через плату.

[Methane]

Специально даташит глянул - нужен ему радиатор. Можно, если корпус спроектирован под отвод тепла через плату.

А что, через шарики отвести не сможет?

Имхо мертворожденный. Интел пытается в ембеддед залезть, и каждый раз фигня. Имхо в этой области АРМ уже безальтернативен.

Я бы не сказал что ТОЛЬКО ARM но в общем он мне видится самым оптимальным вариантом.

[aaarrr]

А что, через шарики отвести не сможет?

От кристалла до шаров далеко, тепловое сопротивление высокое.

[yes]

От кристалла до шаров далеко, тепловое сопротивление высокое.

а от кристалла до крышки корпуса еще выше

в корпусировании применяется flip chip технология, когда кристалл запаивается на подложку (платку) шариками bump-ами (их очень много, гораздо больше чем шариков ball-ов с другой стороны этой платки), при этом к этим бампам припаяны самые "металические" слои кристалла, а наружу, туда где крышка чипа и можно поставить радиатор, торчит кремневая, покрытая оксидом (стеклом) достаточно толстая подложка с низкой теплопроводностью

ну и из практики - может в каких-то 100Вт-ных чипах применяют другую технологию (у оптеронов вроде вообще кремневая подложка чипа торчала наружу и ее можно было легко покоцать), но в <10Вт всегда через шарики с BGA отводится большая часть тепла (в разы)