Altera BGA 324, помощь нужна Опции

[zombi]

Хочу использовать EPM2210F324C5.
BGA корпуса не использовал доселе.

Подскажите стоит ли переходить с TQFP на BGA?

Посмотрел на распиновку и сразу ещё пара вопросов:

Реально ли развести оную на 4-х слойке?
Как и где ставить фильтрующие конденсаторы 100нФ по питанию при условии одностороннего монтажа?

Заранее спасибо.

[DASM]

У вас не военка ? Вибраций нет ? Если нет - то стоит. Шаг то какой шариков ? На 4-слойку реально вполне, если шаг 0.65 - 0.8. Бяда всех этих БГА - вибрация, разваливается все это нафиг, сколько бы не увещевали, что все пучком.

[Bad0512]

У вас не военка ? Вибраций нет ? Если нет - то стоит. Шаг то какой шариков ? На 4-слойку реально вполне, если шаг 0.65 - 0.8. Бяда всех этих БГА - вибрация, разваливается все это нафиг, сколько бы не увещевали, что все пучком.

Беда не в том, что вы порете совершеннейшую чушь, а в том что делаете это безапелляционно. Сами-то пробовали хоть раз корпус с шагом 0.65 развести в 4 слоях? Какой у вас получился диаметр переходки и толщина проводника? Где плату изготавливали?
Я не спорю, некоторые простенькие дизайны можно упихать и в 4 слоя, но при шаге 0.65 тех.нормы уже настолько серьёзные, что экономить на лишних двух слоях в таком раскладе - это чисто российское нищебродство : экономим 3 копейки здесь и сейчас чтобы потом нагрести проблем на рубль и сделать ещё пару итераций плат.
И про вибрации - тоже гон какой-то. Все современные семейстав ПЛИС делаются в BGA корпусах. Вы думаете буржуям не нужна вибростойкость? Или они не применяют ПЛИС в BGA корпусах в таких применениях?
TQFP уходит в прошлое, можно сказать что это уже антиквариат. Хотите пользовать устаревшие технологии - вперёд, однако правильнее было бы всё-таки изучить технологию пайки BGA, разориться таки на нормальную паяльную станцию и наконец понять в чём отличие между обычной и Pb free технологиями монтажа.

[dxp]

И про вибрации - тоже гон какой-то. Все современные семейстав ПЛИС делаются в BGA корпусах. Вы думаете буржуям не нужна вибростойкость? Или они не применяют ПЛИС в BGA корпусах в таких применениях?

Подтверждаю - делаем дивайсы с жёсткими требованиями по ударам/климатике, BGA (0.8 мм, 1 мм) ведут себя без нареканий. Да и странно было бы там чему-то не работать, если припаяно хорошо, по технологии - по сути маленькая платка стоит на другой, соединённая несколькими сотнями шариков припоя - зубами не оторвать. А крайние ряды шариков, кстати, очень хорошо контролируется визуально - по форме (она должна быть похожа на бочонок) можно оценить, правильно ли микросхема "села" на плату.

TQFP уходит в прошлое, можно сказать что это уже антиквариат. Хотите пользовать устаревшие технологии - вперёд, однако правильнее было бы всё-таки изучить технологию пайки BGA, разориться таки на нормальную паяльную станцию и наконец понять в чём отличие между обычной и Pb free технологиями монтажа.

Тоже +1. Кроме того, QFP корпуса накладывают ограничения по скорости. Те же ПЛИС и процессоры имеют ограничения по скоростям внешних интерфейсов в QFP корпусах, самые быстрые варианты - снова BGA. Оно и понятно - достаточно посмотреть индуктивность вывода у BGA и QFP, которая определяется длиной проводника от кристалла до физического вывода - у QFP, особенно многовыводных, когда сам по себе корпус большой, она весьма значительна (в IBIS моделях можно посмотреть конкретные значения и сравнить)