Цитата(DASM @ Aug 1 2013, 05:55)

У вас не военка ? Вибраций нет ? Если нет - то стоит. Шаг то какой шариков ? На 4-слойку реально вполне, если шаг 0.65 - 0.8. Бяда всех этих БГА - вибрация, разваливается все это нафиг, сколько бы не увещевали, что все пучком.
Беда не в том, что вы порете совершеннейшую чушь, а в том что делаете это безапелляционно. Сами-то пробовали хоть раз корпус с шагом 0.65 развести в 4 слоях? Какой у вас получился диаметр переходки и толщина проводника? Где плату изготавливали?
Я не спорю, некоторые простенькие дизайны можно упихать и в 4 слоя, но при шаге 0.65 тех.нормы уже настолько серьёзные, что экономить на лишних двух слоях в таком раскладе - это чисто российское нищебродство : экономим 3 копейки здесь и сейчас чтобы потом нагрести проблем на рубль и сделать ещё пару итераций плат.
И про вибрации - тоже гон какой-то. Все современные семейстав ПЛИС делаются в BGA корпусах. Вы думаете буржуям не нужна вибростойкость? Или они не применяют ПЛИС в BGA корпусах в таких применениях?
TQFP уходит в прошлое, можно сказать что это уже антиквариат. Хотите пользовать устаревшие технологии - вперёд, однако правильнее было бы всё-таки изучить технологию пайки BGA, разориться таки на нормальную паяльную станцию и наконец понять в чём отличие между обычной и Pb free технологиями монтажа.