реклама на сайте
подробности

 
 
> Altera BGA 324, помощь нужна
zombi
сообщение Jul 31 2013, 19:45
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 076
Регистрация: 10-09-08
Пользователь №: 40 106



Хочу использовать EPM2210F324C5.
BGA корпуса не использовал доселе.

Подскажите стоит ли переходить с TQFP на BGA?

Посмотрел на распиновку и сразу ещё пара вопросов:

Реально ли развести оную на 4-х слойке?
Как и где ставить фильтрующие конденсаторы 100нФ по питанию при условии одностороннего монтажа?

Заранее спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Enthusiast
сообщение Aug 1 2013, 10:49
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 163
Регистрация: 25-09-09
Из: Nizhny Novgorod, Russia
Пользователь №: 52 588



Я бы тоже не жалел текстолита и разводил плату более чем на четырёх слоях: при температурном растяжении/сжатии есть вероятность, что из-за неравномерности площади меди на плате её может начать изгибать и коробить и шарики микросхемы могут быть вырваны из контактных площадок печатной платы. Если изделие будет использоваться при температурах ниже минус 40 градусов по Цельсию, то лучше применить керамический корпус ИМС, чем пластмассовый из-за неравенства коэффициентов расширения/сжатия корпуса ИМС и стеклотекстолита, вероятность вырывания шариков керамического корпуса из платы будет ниже, чем пластмассового. А в целом, да, выводные корпуса надёжнее, чем шариковые за счёт температурного изгибания выводов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 09:53
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 1.11794 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016