Altera BGA 324, помощь нужна Опции

[zombi]

Хочу использовать EPM2210F324C5.
BGA корпуса не использовал доселе.

Подскажите стоит ли переходить с TQFP на BGA?

Посмотрел на распиновку и сразу ещё пара вопросов:

Реально ли развести оную на 4-х слойке?
Как и где ставить фильтрующие конденсаторы 100нФ по питанию при условии одностороннего монтажа?

Заранее спасибо.

[Enthusiast]

Я бы тоже не жалел текстолита и разводил плату более чем на четырёх слоях: при температурном растяжении/сжатии есть вероятность, что из-за неравномерности площади меди на плате её может начать изгибать и коробить и шарики микросхемы могут быть вырваны из контактных площадок печатной платы. Если изделие будет использоваться при температурах ниже минус 40 градусов по Цельсию, то лучше применить керамический корпус ИМС, чем пластмассовый из-за неравенства коэффициентов расширения/сжатия корпуса ИМС и стеклотекстолита, вероятность вырывания шариков керамического корпуса из платы будет ниже, чем пластмассового. А в целом, да, выводные корпуса надёжнее, чем шариковые за счёт температурного изгибания выводов.