Поддерживаю предложение не экономить на слоях. Разводил плату под блэкфин 548, 400 шаров, шаг 0,8 мм. Можно было заморочившись сделать 6 слоев, но так издеваться над собой не хотелось - 8 слоев. В некоторых случаях уменьшить число слоев может просто не получится из-за "раскиданных" одноименных выводов для подачи питания. Относительно размещения конденсаторов, ставил их в углах под корпусом на нижнем слое (если считать слой с микросхемой как верхний). Слои питания и земли проводил "сеткой" под корпусом.
|